弗吉尼亚州麦克林，2026年6月24日——全球语音、数据、定位、导航和定时（PNT）卫星服务的领先供应商铱通信公司（Nasdaq: IRDM）今天宣布，专注于物联网和卫星通信芯片组的领先无晶圆厂半导体公司Mlink Technology Inc. （Mlink）已经开始使用铱NTN Direct℠对其MS150-IR物联网-NTN芯片组进行现场直播测试。MS150- ir是MS150芯片组系列的专用版本，专为铱星NTN Direct开发，是Mlink全球IoT-NTN产品组合的一部分。

Mlink加入了一个不断增长的芯片组供应商生态系统，支持铱星公司基于3GPP标准的非地面网络（NTN）服务铱星NTN Direct。通过集成铱星NTN Direct， Mlink的芯片组将帮助设备制造商、模块制造商和移动网络运营商（mno）通过单一的全球卫星平台，将低功耗物联网连接扩展到地面网络无法覆盖的范围之外。两家公司预计在2026年底之前获得认证并推出产品。

铱星执行副总裁蒂姆·拉斯特表示：“我们对Mlink的强劲进展感到兴奋，并对铱星网络从实验室测试成功过渡到现场在轨验证感到兴奋。”“这一成就表明了两个团队的技术成熟度和铱星NTN Direct的准备就绪。我们期待MS150-IR芯片组在今年晚些时候获得认证，为我们的合作伙伴和客户提供更多高质量、符合标准的全球NB-IoT和D2D连接选择。”

Mlink联合创始人兼副总裁安志平表示：“有机会与铱星在新兴的NTN领域合作，对Mlink来说是一个巨大的机会。“我们的MS150-IR芯片组平台已经成功完成了铱星公司的实验室测试，现在已经进入空中（OTA）测试阶段。我们还推出了全面的参考设计套件，使我们的客户能够加速产品开发和商业化。我们期待利用铱星NTN Direct为全球客户提供高质量的低地球轨道（LEO）卫星通信服务，实现可靠和高效的全球连接。”

铱星NTN Direct利用铱星公司独特的66颗交联LEO卫星网络和3GPP标准，在真正的全球基础上提供低延迟、可靠的连接和出色的信号渗透。该服务专为物联网应用而设计，包括资产跟踪，物流，公用事业，农业，汽车，工业监控和远程基础设施，扩展地面覆盖不可用，有限或不可靠的连接。

对于芯片组供应商、模块制造商、原始设备制造商和移动网络运营商来说，铱星NTN Direct减少了将卫星连接集成到现有产品和网络中的技术和商业障碍，而无需额外的地面基础设施。该服务使合作伙伴能够使用全球公认的标准扩大覆盖范围，提高弹性并支持新的连接设备应用。

Mlink的进步增加了铱星不断扩大的芯片组合作伙伴名单，并加强了铱星NTN Direct在2026年商业可用性的增长势头。铱星NTN Direct旨在提供真正的全球性、基于标准的NB-IoT和D2D连接，使设备、传感器和资产能够在地球上的任何地方保持连接。