中国深圳，2026年9月22日 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码：SMTC）今日宣布：其集成第四代LoRa®IP的LoRa Plus™LR2021收发器荣获2026年EDGE设计创新奖。EDGE大奖由Endeavor Business Media旗下工程设计与自动化集团（Engineering Design & Automation Group）颁发，旨在表彰过去一年推出的创新技术。

2026年EDGE大奖旨在表彰工程行业在产品设计与功能方面的卓越创新。LR2021获评通信与网络类别奖项。该奖项表彰在读者投票（Readers' Choice poll）中获得该类别最高票数的创新成果。

此外，LR2021近期还在2026深圳国际物联网博览会（IOTE2026 • Shenzhen）上荣获第25届IOTE金奖——创新产品奖。

为下一代物联网而设计

凭借目前在全球已部署的超过5亿个终端节点，LoRa已成为物联网应用领域领先的低功耗广域网（LPWAN）技术。LR2021是Semtech LoRa Plus产品家族中的首款收发器芯片，集成了其第四代LoRa IP，具备多PHY（Multi-PHY）兼容性，可在sub-GHz、2.4 GHz ISM频段以及授权L/S频段上同时支持地面与卫星通信（SATCOM）连接链路。

该收发器芯片的设计还包括对以往LoRa器件的向后兼容，支持无缝兼容LoRaWAN®协议，同时扩展了物理层调制方式，借助创新的快速远距离通信（FLRC）支持更高速率的应用，数据速率最高可达2.6 Mbps。

Semtech产品营销高级总监Shahar Feldman表示：“LR2021让设备制造商能够凭借单颗芯片灵活支持LoRa、边缘AI、多PHY、高带宽及非地面应用，且在功耗和通信距离上均不打折扣；对代工厂而言，单SKU设计还能降低供应链的复杂度。获得深谙设计与物流考量的一线工程师们的认可，让这一奖项尤具意义。”

扩展的架构特性

LR2021其他值得关注的架构特性还包括：

• 简化硬件：单SKU设计而无需多个区域性设计版本，可为全球性制造商将库存复杂度降低多达70%；同时对频偏的更强鲁棒性支持使用成本更低的晶振并简化设计。

• 精简元器件：不再需要射频开关（RF switch）和温度补偿晶振（TCXO），从而降低物料清单（BOM）成本、缩小PCB占板面积，并简化散热管理。

• 协议灵活性：多PHY架构支持面向未来的硬件投资，可随市场需求演进而持续适用。

• 应用扩展：FLRC高达2.6 Mbps的数据吞吐量赋能用户触达全新应用场景——从支持固件空中升级（FUOTA）的基础传感器遥测，到边缘侧AI驱动的图像与音频处理。

• 扩展覆盖范围：增强的灵敏度与卫星连接选项可应对以往无法实现的部署场景。单颗收发器即可并行检测四种扩频因子，消除了单信道LoRaWAN网关中的功耗与通信距离之间的权衡。

• 提升能效：更快速、可配置的信道活动检测（CAD）模式可降低空闲功耗并减少误检测。

• 干扰抑制：增强的抗阻塞能力与可配置的前向纠错（结合卷积编码与长交织），提升了对突发干扰、阻塞、多普勒效应和快衰减的抵御能力。

诚邀客户与生态合作伙伴于2026年9月22日至23日在荷兰阿姆斯特丹举行的The Things Conference 2026期间莅临Semtech的展位（展位号：XL2），以了解更多产品组合信息，并与Semtech技术专家会面交流。