2025年10月21日，TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布，公司首次荣获国际电工委员会（IEC）颁发的IEC 1906奖。IEC是负责制定与修订电气与电子技术领域的国际标准的组织，IEC 1906奖则颁发给在电气与电子技术标准化活动中做出重大贡献的专家。

该奖项旨在表彰TDK作为项目负责人，在IEC/TC91 WG3（负责IEC电子组装技术国际标准化事务的技术委员会）的监督下，对修订IEC 60068-2-83标准《采用焊锡膏润湿平衡法对表面贴装器件（SMD）电子元件进行可焊性测试》所做出的重大贡献。TDK积极主导了该项目，协调参与国专家的讨论与意见，并在建立源自日本的IEC标准方面发挥了重要作用。这一贡献获得了高度评价，并最终促成此次获奖。本次修订将确保表面贴装器件的焊接质量，并有助于提升电子设备的可靠性。

“我们非常荣幸能够获得IEC 1906奖。这是我们首次获得此奖项。TDK的表面贴装器件（SMD）焊接可靠性技术为电子组装技术的国际标准化做出了贡献。我们谨向所有支持我们获得此奖项的IEC/TC91成员致以诚挚的谢意。”获奖者，TDK株式会社品质保证本部品质保证Grp.评估部可靠性技术课永井英之课长表示。

随着电子设备不断向小型化、高性能化发展，TDK也成为首家担任IEC/TC91下属WG3（由全球设备制造商组成）联合召集人的日本元件/模块制造商。未来，TDK将继续引导面向下一代应用的先进组装技术国际标准化活动，推动电子组装技术的持续变革。