随着汽车向软件定义架构和复杂的ADAS发展，业界正在转向实时传感器处理、安全关键智能和物理人工智能，以弥合感知和驱动。为了顺应这一趋势，2026年1月6日，Ceva公司（NASDAQ: Ceva）宣布，BOS半导体公司已授权其SensPro™AI DSP架构用于Eagle-A独立ADAS片上系统（SoC）。

Eagle-A专为高级驾驶员辅助和自动驾驶系统而设计，结合了高端NPU、CPU和GPU以及用于摄像头、激光雷达和雷达融合的专用传感接口。Ceva的SensPro AI DSP针对激光雷达和雷达预处理进行了优化，能够有效处理原始传感器数据，并减少感知管道中的延迟。BOS半导体的芯片策略进一步增强了可扩展性，Eagle-A设计用于与Eagle-N AI加速器一起工作，通过UCIe和PCIe连接多芯片配置。这种方法使oem能够根据不同的ADAS和自动驾驶要求定制计算性能。此外，BOS Eagle系列的模块化设计使其能够灵活部署汽车以外的边缘人工智能应用，如机器人和无人机。

Eagle-A是采用BOS差异化技术开发的下一代SoC，可为ADAS应用提供优化的域级计算性能、安全性和可扩展性。Ceva的SensPro AI DSP在实现这些设计目标方面发挥着重要作用，有望有效地支持复杂的传感工作负载，”BOS半导体首席销售和营销官Jason Chae表示。他补充说：“Eagle-A实时整合了摄像头、激光雷达、雷达的数据，为自动驾驶提供了准确的感知，进一步增强了BOS在汽车人工智能领域的竞争力。”

“BOS半导体正在推动下一代ADAS的大胆愿景，我们很自豪能够支持这一旅程，”Ceva人工智能部门执行副总裁Yaron Galitzky表示。“他们采用SensPro强调了AI dsp在ADAS中先进传感的关键作用，并加强了诗华在快速扩张的汽车市场中的地位。此次合作与我们的人工智能和传感能力高度协同，使汽车更安全、更智能。”

Ceva的SensPro架构针对传感器处理、人工智能推理和控制算法进行了优化，在满足汽车应用严格的功率和安全要求的同时，提供了卓越的每瓦性能。