2026中国国际标签展（Sino-Label 2026）于 3 月 4日至6 日在广州举行。惠普公司首次参展，携全新喷码与标识解决方案及特种包装创新成果正式登陆中国市场。观众可亲临惠普展位，观摩全系列先进喷墨技术的现场演示，这些技术不仅能助力制造企业紧跟持续升级的全球行业标准，更可实现生产提效、系统集成简化与成本降低的多重价值。

惠普的原始设备制造商（OEM）合作伙伴亦同台参展，展出基于惠普全系列技术平台升级打造的包装喷码与特种打印解决方案。核心展示区域内，合作伙伴的成果直观呈现出惠普技术产品矩阵为各行业定制化应用提供的全方位支撑。现场还设置了样品打印体验环节，让观众实时感受从技术研发到实际应用的完整落地流程。

惠普 108毫米打印头宽幅打印解决方案

惠普 108 毫米打印头宽幅打印解决方案，为产品后期定制、混合打印及在线打印场景实现了灵活性与生产效率的双重突破。作为同级别产品中的打印幅宽标杆，该平台可通过高速打印模式与高品质打印效果，完成多批次订单生产与复杂图案印制。其打印头能显著提升高速应用场景的处理效率，依托惠普专业色彩技术呈现出色彩鲜艳、经久耐用的打印效果，更搭配惠普智能服务微循环技术进一步优化产线整体效率。平台采用模块化设计，集成操作便捷，终端用户可轻松从黑白打印升级至双色彩印或全彩印刷，是极具前瞻性的投资选择。

惠普 ThermaCore 技术平台

惠普 ThermaCore 技术平台是新一代感热热发泡喷墨技术的创新成果，专为高速、高产量生产环境下的产品喷码标识应用量身打造。面对持续更新的全球喷码标准，该平台凭借更宽的打印幅面、更远的喷射距离和更快的打印速度实现无缝打印，助力企业打造符合 GS1 国际标准的喷码解决方案。该平台精准匹配高速包装和标识应用日益增长的市场需求，可在食品饮料、制药、消费品等多个行业实现高精度、高稳定性的打印效果。

如需了解惠普特殊打印（SPTS）全系列解决方案，欢迎莅临展会3.2 展馆 – 3.2C18 惠普展位。