
2026-03-20摩尔斯微电子任命乔•贝德维(Joe Bedewi)为首席财务官
这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验,将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段。

2026-03-19是德科技在OFC 2026上通过超以太网LLR和CBFC互操作性演示推动AI网络发展
与Broadcom的联合演示在全速800GE传输速率下验证了新一代链路层技术。

2026-03-19TE Connectivity连续12年入选“全球最具商业道德企业”榜单
TE已连续12年获此殊荣,是跻身本年度榜单的五家电子元器件行业的企业之一。

2026-03-19《国际太空》期刊征稿通知
收稿邮箱:zhaofabin@163.com

2026-03-19《卫星应用》期刊征稿通知
收稿邮箱:zhaofabin@163.com

2026-03-18罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案
成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量(HDT)功能的测试解决方案。

2026-03-18MediaTek携手微软研究院联合开发有源光缆技术 显著提升数据中心传输效率
联合设计 MicroLED 光源有源光缆,突破数据中心传输瓶颈。

2026-03-18罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路
旨在将未来无线连接的重点从单纯的速度转向超高可靠性性能。

2026-03-18畅连无限,创新赋能:罗德与施瓦茨亮相MWC 2026
R&S以“畅连无限,创新赋能”为主题,呈现其广泛的产品组合与创新技术。

2026-03-17印度船级社将印度最大的油轮之一Lila Jamnagar入级
该船的加入标志着印度油轮船队的一个重要里程碑,并突显了印度船级社在支持该国海事雄心方面日益重要的作用。

2026-03-17ADI亮相NVIDIA GTC 2026:现场展示物理智能的实际应用
观众可莅临主展厅3203号展位,通过三大沉浸式演示,体验ADI关于机器人灵巧操作的技术愿景。

2026-03-17NTN 技术如何落地物联网?Nordic 联合生态伙伴共话开发与实战
2026年3月23日13:00在深圳南山深铁皇冠假日酒店举办“Nordic长距离NTN线下研讨会”。

2026-03-17金电科技有限公司(NASDAQ: KMRK)宣布与Aurora AZ Energy Ltd.成立合资企业,在加拿大开发高达500兆瓦的人工智能及高性能计算基础设施
共同在加拿大艾伯塔省(Alberta)建设大型加密货币挖矿、人工智能(AI)及高性能计算(HPC)基础设施。

2026-03-17NVIDIA 携手全球工业软件巨头,将设计、工程与制造带入 AI 时代
Cadence、达索系统、西门子和新思科技正在打造由NVIDIA驱动的AI智能体,用于规划、优化并验证复杂的芯片与系统工作流程。

2026-03-17NVIDIA 携手全球机器人领导者,将物理 AI 带入现实世界
NVIDIA 发布全新 NVIDIA Cosmos 世界模型、NVIDIA Isaac 仿真框架以及 NVIDIA Isaac GR00T N 系列模型,加速迈...

2026-03-17NVIDIA成立由全球领先AI实验室组成的Nemotron Coalition,推动开放前沿模型发展
NVIDIA Nemotron Coalition 是模型构建者和 AI 实验室的首个此类全球合作项目,致力于通过共享专业知识、数据和计算来推进开放前沿基础模型...

2026-03-17NVIDIA 借助开放智能体开发平台,开启知识工作领域的下一次行业变革
NVIDIA Agent Toolkit 助力企业构建和运行 AI 智能体。

2026-03-16应科院于日内瓦国际发明展荣获十奖项
涵盖能源、智能生产、建筑、教育、医疗健康等领域。

2026-03-16Nordic Semiconductor巩固nRF54L系列在超低功耗边缘人工智能领域的领先地位
Nordic 迈出重要一步,让每位开发者与电池供电设备都能用上高能效边缘智能。

2026-03-16ManageEngine卓豪将转型为完全合作伙伴驱动模式,2026年在中国市场加速扩张渠道网络
公司在中国70%的收入目前由合作伙伴驱动;计划每年新增25家合作伙伴。

2024-04-08

2025-06-24

2024-11-15

CHINAPLAS 2026:巴斯夫推出全新 Elastollan® GripTec 鞋底解决方案,为卓越抓地力、设计自由度与可持续性赋能
2026-04-20

AMD EPYC嵌入式2005系列处理器登场:紧凑设计,为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能
2025-12-11