2025-06-23Oracle和AMD合作，助力客户在大规模AI和Agentic工作负载方面实现性能突破

Oracle将成为首批提供搭载AMD Instinct MI355X GPU的AI超级计算机的超大规模云技术服务提供商之一。

2025-06-23莱迪思将举办网络研讨会探讨先进的嵌入式安全解决方案

包括最新的莱迪思Sentry™解决方案集合和平台固件保护恢复方案（PFR）。

2025-06-23全球电子协会（Global Electronics Association）正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展

电子行业标准与认证领导者发布全新使命愿景，倡导全球供应链协同发展，并发布全球贸易流向研究报告。

2025-06-21科技园首次伙港大、中大医学院组团参展国际生物科技大会

展现香港顶尖生命健康科研实力 抢占全球商业及投资机会。

2025-06-212025 MWC上海| 德明利交出"国产存储新答卷"

德明利以"智存无界，全栈智能"为主题首秀MWC，携嵌入式存储全栈解决方案亮相。

2025-06-21通宇通讯携无线技术与卫星通信创新成果亮相2025上海世界移动通信大会

凸显了通宇通讯在卫星通信、5G-A、6G演进、低空经济及超远距无线覆盖等领域的前沿技术实力。

2025-06-21MWC25上海 爱立信：以高性能可编程网络为未来世界奠定基石

大会期间，爱立信专家围绕“5G-A”，“AI”等话题为与会者带来了兼具国际与本土视角的洞察与分享。

2025-06-21长三乙火箭成功发射中星9C卫星

中星9C卫星由中国航天科技集团有限公司五院抓总研制，是广播电视专用直播卫星。

2025-06-21移远通信牵头共建毫米波雷达生态链，开启感知技术新纪元

以“赋能伙伴，解锁场景”为核心理念，加速多元场景规模化落地，并为4D雷达等前沿技术注入强劲生态动能。

2025-06-20MWC25上海｜聚焦通信AI智能体！GSMA联合多家运营商共同发布白皮书

2025年6月19日，《通信AI智能体：规划智能未来之路（Agentic AI for Telecom: Charting the Course for an ...

2025-06-20从地面到太空：通宇通讯MWC展示全域通信天线产品矩阵

全方位展示了其在卫星通信、5G-A、6G演进、低空经济及超远距无线覆盖等领域的前沿技术实力。

2025-06-20国产射频芯势力闪耀MWC上海！地芯科技引爆5G创新热潮，成全场技术焦点

其完全自主可控的“地芯风行”系列5GSDR射频收发机芯片成为全场焦点。

2025-06-20欧洲航天局、泰雷兹阿莱尼亚宇航公司与蓝色起源公司达成战略合作

涵盖载人航天、科学、技术及商业应用领域。

2025-06-20爱立信OSS/BSS重拳出击，全面助力运营商创收

爱立信OSS/BSS产品组合依托数十年的电信IT及跨领域经验持续演进，聚焦AI、意图驱动和自动化技术，加速运营商（CSP）数据驱动的转型。

2025-06-20泰雷兹阿莱尼亚宇航公司与OHB签署合同，将为LISA任务提供关键组件

欧洲航天局的LISA任务将成为太空中首个专门用于探测和研究宇宙事件产生的引力波的空间天文台。

2025-06-19XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流

XMOS与技术伙伴及生态伙伴携一系列重量级的由边缘AI技术驱动的音频技术解决方案亮相广州展。

2025-06-19锚定三大赛道赋能领先企业 毕马威中国第二届“新能源科技50企业”报名征集中

此次评选聚焦循环经济、新能源材料及可持续燃料三大前沿赛道。

2025-06-19ENNOVI连续五年荣获EcoVadis铂金评级

该项殊荣与ENNOVI积极赋能所服务行业、持续践行企业使命高度契合。

2025-06-19科立讯携三大无线通信系统产品及方案亮相北京国防装备展

科立讯展出350M PDT无线集群通信系统、400M DMR无线集群通信系统及“三断”保底无线通信系统三大核心方案。

2025-06-19高通发布ADAS技术白皮书，助力中国车企普及先进驾驶辅助系统

高通公司发布最新技术白皮书《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》。