
2025-10-21TDK宣布荣获IEC 1906奖
因在电子组装技术国际标准化活动(IEC/TC91)中的贡献而获得高度认可。

2025-10-21世索科斩获 2025 年 SPE 汽车奖四项殊荣
携手汽车行业领军企业,以创新可持续材料获得行业认可。

2025-10-21Arm 与 Meta 深化战略合作,共启 AI 新时代
覆盖从兆瓦级到毫瓦级应用场景,惠及全球数十亿用户。

2025-10-21Nordic Semiconductor通过Memfault推动的nRF Cloud提供完备的设备可观测性与OTA更新功能
轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施。

2025-10-21Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
由此,在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真,可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多,从而有助于推动电路设计的高阶化。

2025-10-21空中客车与爱立信携手 在汉堡与图卢兹工厂部署5G专网 加速工业数字化进程
此举表明,空中客车正在全球范围内兑现标准化数字运营,以及在全球范围内加速创新落地的承诺。

2025-10-20电感式传感器突破性创新和应用!Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖
赢得MIDI 2.0类别大奖是一个重要的里程碑,加强了Azoteq重新定义富有音乐表现力、价格合理和大规模生产的键盘技术的承诺。

2025-10-20以VR技术协助弱视儿童康复治疗,高通“无线关爱”计划启动新项目
项目一期将于2025年10月至2027年6月开展,期间将分批为江西省400名患儿提供康复治疗及后续随访。

2025-10-20攻防实战淬炼真金:FortiEDR 斩获 AV-Comparatives 2025 EPR 权威认证
此项认证验证了 FortiEDR 在阻止高级威胁、提供精准响应能力以及降低总体拥有成本(TCO)方面的卓越表现。

2025-10-20潮汕商会刘海景会长一行到访新讯集团,共话数字化转型与新质生产力发展
此次交流活动进一步深化了商会与会员企业在数字化转型与新质生产力发展方面的共识。

2025-10-20西部数据扩建系统集成测试实验室,以加速客户在持续增长的 AI 和云时代取得成功
位于明尼苏达州罗切斯特的新设施将加速新一代大容量 HDD 的认证过程,助力客户以领先规模化效能快速实现高存储密度。

2025-10-20产业里程碑 | 星闪数字车钥匙蓝皮书在京成功发布
来自工业和信息化部、国际星闪联盟、东风汽车、华为、海思、银基科技、远峰科技等政府主管机构、主机厂及核心供应链的50余位嘉宾,共同到场见证这一凝聚产业智慧的里程碑...

2025-10-20“联通墨攻”入选2025年重要行业领域安全保护最佳案例,引领关键信息基础设施防护新篇章
彰显中国联通在服务国家网络安全战略、筑牢数字安全屏障方面的责任担当与技术引领作用。

2025-10-19以创新服务国际化发射 力箭一号成功“出海”
将搭载的巴基斯坦遥感卫星02星、中科卫星03星和04星共3颗卫星顺利送入预定轨道。

2025-10-19创新科技嘉年华开锣 应科院展示六大创新科技 与众同乐
应科院展位:红区B-07 (科学园10W地下)

2025-10-17长六改火箭成功发射千帆极轨18组卫星
将千帆极轨18组卫星送入预定轨道,发射任务取得圆满成功。

2025-10-17亚信科技再、再、再次入选中国软件“百强”!获评“名牌企业”!
亚信科技跻身“百强”前20位,并获评“名牌企业”!此外,亚信科技高阶自智网络产品获评“年度优秀创新软件产品”。

2025-10-17通天寰宇,智创未来:通宇通讯开启空天地一体化新征程
本次发布会的成功举办,全面展示了通宇通讯在技术、产品、人才及资本层面的系统化布局,标志着公司正式开启"空天地"一体化发展的新篇章。

2025-10-17爱立信在Gartner®2025年电信运营商5G核心网基础设施解决方案魔力象限™中获评领导者
此次获评既是对爱立信产品组合实力的充分肯定,也彰显了爱立信产与全球客户携手合作所取得的卓越成果。

2025-10-17Nordic Semiconductor、Sateliot与Gatehouse Satcom在偏远地区的低轨道卫星物联网连接领域取得关键突破
成功采用Nordic nRF9151模组与Sateliot 低轨道卫星网络实现传输,标志着通过非地面网络实现全球范围物联网覆盖的业界里程碑。

借助安全事项应用笔记实现安全设计——第4部分:使用功能安全型器件
2026-06-13

JFrog助力开发者实现安全AI之旅,与DataBricks的MLflow集成实现无缝机器学习生命周期
2024-05-07

先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案
2026-07-22

2023-07-05

2025-08-18