2026-01-12从“中国实践”到“全球样板”：西门子 Mendix 重构跨国工厂数字化新范式

它不仅为跨国工厂搭建了“合规与敏捷并存”的数字化特区，更通过降低人才门槛、激活内部潜能，让“中国经验”真正转化为可全球复制的“数字化标准”。

2026-01-08使用单芯片 8 x 8 级联收发器实现 4D 雷达成像

本文探讨了 AWR2188 等单芯片 8 x 8 雷达收发器如何为自动驾驶车辆实现先进的 4D 成像雷达。

2026-01-07CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点。

2026-01-05电力质量：潜藏在数据中心重大挑战背后的隐形推手

本文将探讨影响电力质量的关键因素，以及运营商在AI时代可采取哪些措施来保护其设施、降低财务风险，并成为电网共享体系中的好邻居。

2025-12-29适用于裸铜界面的无压烧结银DA252

mAgic™ DA252点胶无压烧结银的推出，正是针对这一行业挑战的精准解决方案。

2025-12-26利用对称安全认证保护研发投资

阐述了“认证”（又称身份验证）的概念，重点介绍了ADI公司的解决方案。

2025-12-26Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题？

物联网的下半场，正在经历一场从“多点连接”到“智能场景”的深刻变革。

2025-12-24Coda推出新方案Coda Links

助力实现无缝合规的直接面向消费者变现。

2025-12-23如何让边缘AI变得更迅速？

铠侠将与合作伙伴一起共同努力，提供高效、稳定、节能的存储方案，创造AI解决方案的更多可能性。

2025-12-23功率电子封装领域-贺利氏键合材料解决方案

贺利氏电子推出了一系列创新的铝线和粗铜线解决方案，为功率电子封装提供了更多优化选择。

2025-12-22智能AI，适配您的边缘部署

全新的莱迪思CrossLink™-NX、CertusPro™-NX和载板SoM开发板提供高带宽连接和灵活的扩展选项，是快速原型开发和部署的理想选择。

2025-12-20从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率

本文介绍了安森美 (onsemi) 打造的在线式不间断电源 (UPS) 方案。

2025-12-18以AI的速度扩展：为什么模块化解决方案愈发关键

模块化系统能大幅缩短从建设到算力产出的周期。

2025-12-16PowerMill G3 HPC3：EMCO Mecof 推出的兼具坚固性与多功能性的龙门铣床

这款设备既继承大型机械结构的稳固性，又融合 Mecof 提供的创新解决方案与多功能性，完美契合客户对精度与可靠性的双重需求。

2025-12-16EMCO Mecof Powermill G3 PC3：结构稳健且不失灵活性

既能保持结构坚固性与紧凑性，又能确保广阔加工区域、高性能表现及工业 4.0 数字化解决方案。

2025-12-16娱乐or办公？何必二选一！移远云平板解决方案， 解锁智能终端新体验

方案以 “一体双模、国产芯赋能、全场景适配” 为核心优势，为用户打造覆盖工作、娱乐、生活的智能终端新选择。

2025-12-12利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度

这款产品旨在彻底化解需要高通道密度与高精度的印刷电路板(PCB)设计和电子测量系统所面临的挑战。

2025-12-10破局固态断路器应用，安森美SiC JFET因何成为最优解

SiC JFET 和组合型 JFET 等器件，将有力促进优势显著的固态保护方案的普及与应用。

2025-12-08关于有压烧结银材料及其印刷工艺

烧结银膏的印刷工艺是功率模块封装中的关键环节，德国贺利氏电子mAgic系列烧结银膏在行业中享有盛誉，代表了当前烧结银技术的先进水平。

2025-12-03极致洞察，轻松远程诊断

通过事件驱动的图像和视频序列以及实时流进行过程监控。