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TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合
发布时间:2026-05-20 11:20:47 · 赵法彬

2026年5月19日,TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出FS3303,这是其micro POL系列超紧凑型、非隔离式DC-DC电源模块的重大扩展中的首款产品,该系列专为AI边缘系统和其他空间受限设计中的光模块而设计。FS3303尺寸仅为2.5 x 2.5 毫米,高度仅为1.2 毫米,却能在高达+90 °C的环境温度下提供3A的输出电流(降额后可达+125 °C),并拥有约95%的峰值效率。FS3303-0400-AL目前已全面投产,并已向主要分销商提供样品。

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产品的实际外观与图片不同,TDK标志没有印在实际产品上

FS3303以及即将推出的高性能负载点(POL)转换器产品线,可在0.3 V至3.3 V的工作电压范围内提供3A至80A的输出电流。它们能够帮助下一代光网络和AI加速器平台在不牺牲电路板空间的情况下提升性能。例如,紧凑型光模块的速率已从 10 Gbit/s 提升至 1.6 Tbit/s。新产品组合具有1.2毫米至1.7毫米的高度规格。


专为低压电源轨设计的FS3303支持2.7V至6V的输入电压和0.4V 至3.3V的输出电压。这使其成为 ASIC、SoC、DSP 和新兴 AI 芯片组的理想之选,尤其适用于需要严格稳压和高瞬态性能的多用途解决方案。


FS3303采用TDK专有的3D芯片嵌入式封装技术,集成了控制器、驱动器、MOSFET和功率电感。这种架构最大限度地减少了外部元件,并提供了完整的DC-DC解决方案,显著节省了面积和高度,是下一代光收发器和边缘AI模块的理想之选。

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