2023年9月27日，莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层（PHY）、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计，加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。CrossLinkU-NX FPGA拓展了莱迪思在嵌入式视觉传感器与USB主机接口领域的领先地位，旨在满足不断增长的客户需求，简化计算、工业、汽车和消费电子市场应用中基于USB的设计。

莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“降低功耗、降低总拥有成本（TCO）和设计尺寸对于扩大人工智能和视觉应用的潜力至关重要。莱迪思CrossLinkU-NX FPGA经过优化，通过将我们领先的低功耗、小尺寸与流行的USB互连接口相结合，帮助设计人员延长电池寿命并简化系统设计。”

全新低功耗莱迪思CrossLinkU-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台，主要特性和性能亮点包括：

§ 带有USB功能的视觉处理FPGA

o 速率高达480 Mbps的硬核USB 2.0和高达5Gbps的USB 3.2

o 降低分立式PHY组件所需的总拥有成本和面积

o 减少USB设备控制器所需的FPGA逻辑资源

§ 低功耗待机模式，始终在线（AON）

o 延长电池寿命并简化系统热管理

o 优化典型嵌入式视觉应用的功耗

§ 完整的参考设计集

o 提供莱迪思PropelTM模板、主机驱动和示例主机工具，用于USB到I/O桥接和MIPI CSI-2到USB桥接应用，加速FPGA上的USB器件实现

CrossLinkU-NX FPG现已推出样片，最新版本的莱迪思Radiant®设计软件也支持该器件。