华为近日新推出了2款面向AI/HPC高速互联场景的互联网卡,SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)。以其卓越的高速性能、广泛的兼容性和创新的固件热升级技术,为云计算、AI智算、HPC高性能计算等场景带来超宽、超稳、超安全的连接能力。同时也带动高速网卡产业的技术进步,向下一代800G网卡迈进。
华为网卡7款产品多场景覆盖,满足多种计算场景需求
网络接口卡(NIC),作为连接数据中心、企业网络和云计算环境的桥梁,需确保高速数据传输和低延迟通信,支持大规模的网络会话和复杂的流量管理。随着大规模云数据中心的迅猛发展,25Gbps端口速率已无法满足业务的快速发展需求。预计2026年,100Gbps端口出货量将超过25Gbps,成为新的主流。同时,随着人工智能大模型集群的持续发展,200Gbps端口成为集群互联的标准。
为了满足不同场景需求的场景,华为推出了多场景系列网卡产品,覆盖标准网卡、智能网卡和互联网卡领域。标准网卡面向通用计算场景,旨在满足各行各业对于网络的互联互通需求,目前共3种型号:SP670(2x100GE)、SP680(4x25GE)、SP681(2x25GE)。覆盖了多种连接速率,具备网络加速、存储加速、安全加解密等功能,大幅提升数据传输安全效率。智能网卡面向云计算场景,通过卸载CPU网络任务来提升服务器性能,共2款:SP625D (2x100GE)和SP623Q(4x25GE)。满足虚拟化、网络加速、存储加速等核心业务的效率提升,提供了协议解析、安全加速、数据库加速、低时延拥塞控制等高级特性,为云原生应用提供高性能网络支持。近日新推出的互联网卡,聚集AI智算和HPC的高速互联场景,专注于高性能转发速率,推出2款型号,SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)。互联网卡拥有超高性能、OCP网卡灵活热插拔等特点,成为AI大模型训练、HPC高性能计算的理想选择。
原创核心技术,保障业务稳定、高效
华为网卡集成了多年的原创性高速网络硬转发技术,具备无感升级、高效转发、低时延拥塞控制、数据库和存储加速、虚拟化加速等核心特性。
独创固件热升级技术,保障业务连续、稳定。固件热升级允许在不中断业务的情况下,无缝完成固件的升级和激活,确保了业务的连续性和稳定性,极大地简化了系统升级流程,降低了维护难度。
深度可编程协议解析,使能业务高效、互联。基于深度可编程的TCP/IP协议解析,能够处理千万级别的会话流,从而实现了业务使能的高效率。得益于其先进的技术架构,为数据传输提供了强大、稳定的支持。
兼容主流软硬件设备,满足多样性算力场景需求。华为多场景系列网卡适配x86、ARM等常用服务器架构,覆盖主流80%硬件产品;同时,支持openEuler、Kylin、UOS、Bclinux、Redhat、SUSE、Ubuntu和CentOS等操作系统,覆盖90%的主流业务使用场景;保障使用不同架构、不同操作系统的用户均能便捷部署使用,满足多样性算力需求。
随着华为多场景系列网卡的发布,我们相信它将为计算通信领域带来新的发展,推动数据中心网络向200G/400G迈进,提升数据中心效率,带动产业升级和实现资源优化配置。
2023-05-10
2023-09-12
瞻博网络发布业界首款分布式安全服务架构,实现无与伦比的可扩展性和操作简便性
2023-10-19
全面升级驾驶舱交互体验,升级后的CGI Studio引领汽车HMI设计新潮流
2024-01-04
陶氏公司亚乐顺™ RM-735BF流变改性剂摘得2024涂料工业——荣格技术创新奖
2024-06-01
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
2023-03-10
2023-11-27
2024-05-22
2024-10-08
旅游业迎来强势复苏:2023年第一季度亚太地区酒店入住率超过疫情前水平
2023-06-12