近日，是德科技（NYSE: KEYS ）开发了一种光隔离差分探头系列，专门用于提高宽禁带 GaN 和 SiC 半导体等快速开关器件的效率和性能测试。

是德科技光隔离探头，共模抑制能力比标准差分探头高 100 dB

用于功率转换、电机驱动和逆变器的浮动半桥和全桥架构验证需要测量高共模电压上的小差分信号，由于相对于地的电压源波动、噪声干扰和安全问题，这种测量具有一定的挑战性。隔离差分探头是电气隔离的，能够抑制共模电压，使电力电子工程师能够在高压、噪声环境中准确、安全地测量浮动电路。这项技术将推动电动汽车（EV）、太阳能、电池管理系统等高压应用的效率和开关损耗测试的进展。

是德科技隔离差分探头提供比标准差分探头高 100 dB的共模抑制能力，使其成为高压、高侧测量的理想选择。具有高达 1 GHz 的带宽和 ±2,500 V 的差分电压范围，这些探头能够准确分析快速开关的 GaN 和 SiC 器件。

是德科技数字和光产品中心副总裁兼总经理 Robert Saponas 表示：“是德科技认为功率集成电路的未来将超越摩尔定律，我们致力于为客户提供最佳的电源测试技术，以实现他们的下一个突破。推出是德科技的隔离探头扩展了我们的电源解决方案套件，简化了客户的电源完整性、供应和效率测试工作流程。”