2026年3月3日消息，Greenliant将在3月10日至12日在德国纽伦堡举行的嵌入式世界2026（embedded world 2026）上展示其最新的工业固态硬盘（ssd）产品组合，展位为2号馆647。专为关键任务应用，Greenliant ssd提供卓越的耐用性，强大的数据保留，增加的数据完整性和稳定的性能。

支持扩展的温度范围，Greenliant的NANDrive™球栅阵列（BGA）， ArmourDrive™M.2和工业企业2.5英寸/ U.2 SSD产品系列旨在满足嵌入式系统的严格要求，以在恶劣环境中可靠地存储数据。为了满足各种客户规格，Greenliant固态硬盘采用业界领先的EnduroSLC™技术（EX系列）或高质量的每单元3位（TLC） NAND （PX系列）制造。

对于耐久性和正常运行时间至关重要的设计，Greenliant的EnduroSLC产品提供了非常高的程序/擦除（P/E）周期/每天驱动器写入（DWPD）。endendroslc EX系列固态硬盘具有PCIe （NVMe）或SATA接口，是必须在繁重的写入工作负载和苛刻条件下运行的长生命周期应用的理想选择。

在嵌入式领域，技术专家将讨论Greenliant ssd如何支持您的数据存储需求。与Greenliant在其分销合作伙伴Macnica ATD Europe的2-647展位见面。