伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月16日 –全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业Molex 莫仕宣布达成收购Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount的TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该平台近期在 OFC 2026 大会上作为Molex 莫仕一站式 CPO 解决方案的一部分正式发布。TeraVERSE是一种创新型被动对准解决方案，不仅能够支持 AI 普及所需的高速数据传输率，还能降低能耗，从而减少超大规模数据中心在电力和散热方面的需求。

Molex 莫仕Datacom 解决方案部门总裁 Aldo Lopez 说道：“Teramount的TeraVERSE技术将填补 CPO 架构中的关键空白，为我们的光学解决方案组合提供具有竞争优势的战略性补充。凭借这个实用且可拆卸的光纤直连芯片接口，我们将获得推动 CPO 主流化应用的基础要素。Teramount的 IP 和工程人才与Molex 莫仕的创新产品组合、制造规模、供应链专业知识及系统技术强强联合，将为客户提供一条部署可扩展 CPO 的大规模集成路径。”

Teramount的被动、可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级晶片工艺。随着 CPO 转向批量生产，与主动对准方法相比，被动对准在可扩展性方面具有显著优势。Molex 莫仕将把Teramount的 IP 和工程专业知识与其光学能力及全球制造规模相结合，从而提供行业领先的性能规范，并加速TeraVERSE的生产。

Teramount首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示：“借助Molex 莫仕的全球规模和系统级专业知识，再融合Teramount在创新方面的专业经验及可拆卸的晶片级耦合技术，我们将为可扩展的高密度 CPO 开辟一条切实可行的发展道路。通过与Molex 莫仕携手合作，我们将能够加速推出可量产、可维护的光纤直连芯片接口，从而满足 AI 和超大规模数据中心日益迫切的需求。”

TeraVERSE的加入将丰富Molex 莫仕全面的光学互连产品组合，在 CPO 和硅光子架构方面为客户提供更有力的支持。作为高速通信互连领域的领军企业，Molex 莫仕具备提供业界领先的铜和光学解决方案的独特优势。

Teramount将继续作为位于耶路撒冷的设计与工程中心发挥作用，并得到Molex 莫仕全球光学能力的支持。此次收购预计将于 2026 年上半年完成，须获得监管部门批准及满足其他惯例成交条件。Goldfarb Gross Seligman 将担任Molex 莫仕的法律顾问，Gornitzky & Co. 将担任 Teramount 的法律顾问。