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产业资讯

2023-09-13再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
移远通信5G RedCap模组RG255C-CN成为了业界首款完成RedCap测评的模组产品。
2023-09-13罗姆携PLEXIGLAS®宝克力®和EUROPLEX®薄膜亮相欧洲国际标签印刷展
宝克力®和EUROPLEX®特种薄膜为标签印刷行业创新提供理想解决方案。
2023-09-13亚信科技与中国信通院达成全方位、跨领域战略合作
双方将在关键技术研发、产业链协同等方面展开全方位、跨领域、跨行业深度合作，共促产业转型升级，共助国家战略落实。
2023-09-12NVIDIA Grace Hopper超级芯片横扫MLPerf推理基准测试
从云端到网络边缘，NVIDIA GH200、H100和L4 GPU以及Jetson Orin模组在运行生产级 AI 时均展现出卓越性能。
2023-09-12是德科技年度技术盛会在上海成功举办，以澎湃动能引领科技创新
9月12日，是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。
2023-09-12高通宣布与苹果就芯片供应达成协议
该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
2023-09-11亚信科技加入GTI合作伙伴领导委员会，推动全球5G产业创新发展
亚信科技首席技术官兼高级副总裁、IEEE Fellow欧阳晔博士当选PFLC管理委员会执委。
2023-09-08致力创新：极蜂品牌亮相IFA
极蜂BEEBEST携带多款优秀产品亮相2023年IFA展会。
2023-09-10一箭三星！长六改火箭成功发射遥感四十号卫星
9月10日12时30分，长征六号改运载火箭在太原卫星发射中心成功发射遥感四十号卫星。
2023-09-08Infosys 再次位列《IDC MarketScape：2023年全球人工智能服务供应商评估》领导者
作为Infosys Topaz的一部分，Infosys应用人工智能将人工智能、分析和云的力量结合在一起，旨在提供创新的业务解决方案和人工智能优先的体验。
2023-09-08vivo 中心实验室获 TÜV莱茵授权实验室资质
未来，双方将充分发挥各自在消费电子领域的技术优势，合力推动标准完善、技术迭代和产品创新，共同促进行业高质量发展。
2023-09-08高通和三星实现在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接
骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70）实现200Mbps上行峰值速度。
2023-09-07Qorvo® 获得《STEM Workforce Diversity》杂志2023年度“50佳雇主”称号
2023年9月7日，Qorvo®宣布在《STEM Workforce Diversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。
2023-09-07共话光电产业前沿趋势，VIAVI携多款创新解决方案参加中国光博会
探讨光电产业的前沿技术与发展前景，展出面向光通信领域全面的解决方案产品组合。
2023-09-07Commvault扩展与AWS的合作关系，加入AWS ISV WMP和AWS服务就绪计划
Commvault积极参与相关计划，加快客户上云速度，其备份和恢复解决方案已通过AWS合作伙伴解决方案架构师验证。
2023-09-07爱立信加入中国移动研究院“数字孪生网络基础框架”暨Open-DTN开源合作计划
该计划旨在通过开源项目构建“一套统一框架”、攻关“三大关键技术”、服务“四类网络域应用”。
2023-09-07索尔维中国携手复旦大学及华东理工大学启动第二届索尔维奖学金
延续与中国顶尖学府的紧密合作，为化工行业培养青年才俊。
2023-09-07SEMI SOI国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动
9月7日，SEMI SOI国际产业联盟（SOIIC）宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动。
2023-09-07长四丙成功发射遥感三十三号03星｜长四系列火箭首飞35周年
9月7日2时14分，长征四号丙运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射遥感三十三号03星。
2023-09-06“百旺杯”创新创业大赛火热招募中
大赛将于9月底完成项目招募，10月进行区域初赛和复赛，11月至12月举行全国半决赛和总决赛。