2025-04-16泰雷兹发布下一代惯性测量单元，助力打造韧性导航系统

专为大规模量产而设计，与泰雷兹最先进的TopAxyz IMU产品拥有同等卓越的性能，具备更轻量化、更紧凑的封装，并且大幅降低了功耗。

2025-04-15TDK展示可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”

由TDK构思与开发的这款磁性器件可探测近红外和可见光。

2025-04-15Akamai宣布推出App & API Protector Hybrid，以扩展WAF防御能力

这一混合解决方案可为多云、本地和与CDN无关的基础架构中的应用程序和API提供一致的安全保障。

2025-04-15Akamai发布Akamai Cloud Inference，进一步强化其在AI领域的优势

与传统的超大规模基础架构相比，新服务能够帮助企业实现吞吐量提升 3 倍、延迟降低 60%，并且成本降低 86%。

2025-04-15科视Christie推出专为中国市场打造的全新APS和DPS系列3LCD激光投影机

新款机型以先进功能和稳定可靠性，满足多领域应用需求。

2025-04-15凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块

COM-HPC-mMTL：14核Intel ® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe，95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力。

2025-04-14TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器

有助于减少元件数量，实现成套设备小型化。

2025-04-14Covation Biomaterials瑞讯生物材料在中国国际橡塑展上发布全新一代生物基PTMEG

这款先进的可持续聚四氢呋喃(PTMEG) 产品不仅性能卓越，而且显著降低了对环境的影响。

2025-04-12Japan Wi-Fi auto-connect联动LIVE JAPAN整合Wi-Fi连接与旅游信息

NTTBP期待由此形成良性信息循环，全面提升日本旅游品质。

2025-04-10MediaTek发布天玑9400+移动平台，旗舰AI体验再升级

采用高能效设计，提供更强大的端侧生成式AI和智能体化AI能力。

2025-04-10TDK推出第一款嵌入式栅极驱动器- 加强EV热系统效率

全面支持矢量控制（FOC）算法，从而实现低噪高效运行。

2025-04-10TITAN Haptics助力中国健康产业的革新

触觉技术正在塑造中国非药物健康解决方案的未来。

2025-04-10Nordic Semiconductor联同Qorvo提供面向Aliro和Matter的参考应用

加快门禁和智能锁应用的上市时间。

2025-04-09德州仪器推出新款电源管理芯片

可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平。

2025-04-08DEKRA德凯推出Digital Trust Service数字信任服务

塑造数字时代信任新愿景。

2025-04-08元太科技宽温全彩电子纸E Ink Marquee™ 将首度亮相Touch Taiwan 2025

专为户外及数位家外广告（DOOH）看板应用而设计。

2025-04-08TDK推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应2D位置传感器系列

本系列基于旗舰产品系列Micronas HAL/HAR 39xy，在不牺牲性能或功能安全性能的前提下提供更具成本效益的选择。

2025-04-08MediaTek Kompanio Ultra赋能Chromebook Plus实现端侧AI与能效跃升

Kompanio Ultra旗舰处理器，兼具强劲 AI 性能与卓越能效。

2025-04-08Qorvo推出全新BLDC电机驱动器ACT72350

有效缩减方案尺寸、设计周期和BOM成本。

2025-04-08罗德与施瓦茨发布R&S NRP140TWG(N)热功率传感器：F频段测量的全新标杆

采用高性能WR 8波导连接器，专为满足F频段应用日益增长的需求而打造。