2025-03-18TDK推出电流高达1600mA的车载同轴电缆供电（PoC）电感器

适用于高温环境，支持-55°C至+155°C的宽工作温度范围。

2025-03-18罗德与施瓦茨推出PC端示波器解决方案R&S ScopeStudio，助力研发团队效率跃升

工程师们能够轻松实现示波器测量数据的查看、分析、归档及共享，从而显著提升开发团队的工作效率。

2025-03-18德州仪器推出全球超小型 MCU，助力微型应用创新

新款MCU尺寸较当前业内同类产品减小38%，帮助设计人员在保障性能的情况下优化布板空间。

2025-03-18安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

安森美EliteSiC SPM 31智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动。

2025-03-18摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

旨在为企业和开发者提供超高效率、高吞吐量的无线解决方案，可无缝集成到现有基础设施中。

2025-03-17TDK推出 edgeRX：工业机器健康监测的未来

edgeRX是一个先进的机器健康监控平台，利用边缘传感器设备上的人工智能功能。

2025-03-14摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮

超低功耗、远距离连接功能现已为欧洲和中东市场全面优化。

2025-03-13Qorvo超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗SoC——QM35825

这款高性能、超低功耗SoC凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪。

2025-03-13移远通信联合德壹发布全球首款搭载端侧大模型的AI具身理疗机器人

3月11日，在第66届广州美博会上，德壹机器人在移远通信助力下，正式推出全能王AI具身机器人。

2025-03-13芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选。

2025-03-12罗德与施瓦茨推出CMX500 AI脚本助手，AI驱动自动化助力移动设备测试

旨在帮助测试工程师简化复杂的脚本生成流程，大幅提升工作效率。

2025-03-12西部数据推出大容量存储方案，赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者

26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVETM/G-RAID系列专业级产品矩阵，赋能数据存储拓展与生产力跃升。

2025-03-12MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术

为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能。

2025-03-12安森美推出面向工业应用的先进深度传感器

Hyperlux™ ID iToF系列将深度测量距离提升至最远30米，提高工业环境中的生产效率和安全性。

2025-03-12AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器

为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期。

2025-03-11QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新

全新软件工具包革新嵌入式系统开发，降低复杂性并优化集成。

2025-03-11CoreTechnologie推出3D_Evolution Simplifier软件的新版本

新的软件版本简化了模拟、数字孪生和产品目录的CAD数据的自动准备。

2025-03-07罗德与施瓦茨发布全新R&S ZNB3000矢量网络分析仪，为大规模生产环境量身打造

具备行业领先的测量速度和可靠性，可快速提升用户产能，非常适合批量化生产环节。

2025-03-06TDK针对500 V系统推出更紧凑的栅极驱动变压器

该新系列产品迎合了TDK积极推动绿色转型，迈向更加电气化和可持续未来的理念。

2025-03-06Akamai推出托管容器服务，助力企业加速可扩展、低延迟应用程序的开发与部署

该新服务构建于全球分布广泛的云平台之上，覆盖全球 700 多座城市和 4,300 多个入网点。