2025-02-25MediaTek发布天玑7400和天玑6400，让游戏、5G连接和AI再升级、更普及

新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。

2025-02-25PTC 发布基于Onshape平台的云原生 CAM Studio

CAM Studio将计算机辅助制造（CAM）直接集成到Onshape平台，简化了设计与生产工作流之间的连接。

2025-02-24瑞昱半导体推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集线器控制晶片

无疑是现今USB4集线控制晶片市场中极具竞争力的产品。

2025-02-21铠侠与闪迪发布下一代3D闪存技术，实现4.8Gb/s NAND接口速度

两家公司预展第十代3D闪存技术，为性能、能效和位密度设立新标准。

2025-02-21Arm推出GitHub Copilot新扩展程序，助力快速迁移至Arm架构服务器

次推出的扩展程序能让数百万 Copilot 用户更容易地访问 Arm® 架构的技术，并为开发者提供更友好的体验。

2025-02-21Littelfuse推出业界领先的低钳位电压TPSMB-L系列汽车TVS二极管

采用汽车级可靠性设计，可提高800 V电动汽车电池管理系统（ BMS）的性能和安全性。

2025-02-20“十亿”到“千亿”全满足，曙光上新DeepSeek人工智能一体机

为科研机构、企业、政府等用户提供一站式、开箱即用的 AI 解决方案。

2025-02-20摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器

通过 FCC、IC 和 RCM 认证，向市场提供 Wi-Fi 4 及 HaLow 功能远距离路由器。

2025-02-19新款R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信号发生器的EVM 性能显著提升

升级后的R&S SMW200A在误差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升。

2025-02-19Fortinet重磅发布全新下一代防火墙，助力分布式企业实现安全性和高效网络性能

全新FortiGate G系列下一代防火墙，赋能用户增强威胁防护能力，打造面向未来的IT基础设施。

2025-02-19PTC 推出生成式人工智能现场服务助理 ServiceMax AI

领先的现场服务管理解决方案为服务机构提供全新的 GenAI 功能，以提高技术人员的效率。

2025-02-18TDK针对高要求的汽车和工业应用推出可耐受1000 VDC高压的小型X1电容器

该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。

2025-02-18凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，专为长期关键任务与AI应用打造

6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持。

2025-02-18e络盟大幅扩充PUI Audio产品系列以强化音频产品组合

e络盟携手新的合作伙伴，致力于成为全球领先的创新型高质量音频组件供应商。

2025-02-17宝维塔正式发布全自动烧录机UpCore 001

移远通信旗下工业智能品牌宝维塔顺应市场需求，近日正式发布全自动烧录机UpCore 001。

2025-02-17宝理塑料推出新型环保 PLASTRON (R) LFT

具有重量轻、高比刚性及卓越阻尼特性。

2025-02-14Exxelia推出四大系列云母电容器

法国Exxelia高性能云母电容器引领关键应用领域。

2025-02-13TDK推出适用于大电流车载同轴电缆供电（PoC）应用的绕线电感器

兼容高达1650mA的大电流，确保在宽频率范围内实现高阻抗，适用于高温环境，支持-55°C至+155°C的宽工作温度范围。

2025-02-13Commvault推出CIS强化镜像，支持简单、安全的云部署

Commvault Cloud现支持在各主要超大规模云提供商应用市场进行简单、安全、CIS强化的部署。

2025-02-13高通推出第四代骁龙6移动平台，带来出色性能与增强的游戏体验

第四代骁龙6移动平台带来强大性能、更持久的电池续航和超快5G连接，增强从游戏到生产力和日常使用各个方面的体验。