2024-06-06爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案

爱普 UHS PSRAM拥有更强性能、低功耗、少引脚数特点，瞄准物联网应用场景。

2024-06-05Hitachi Vantara 扩展 Virtual Storage Platform One 产品组合，纳入全新块存储设备

Virtual Storage Platform One 块存储设备在操作简便性、安全性和可持续性方面取得突破，助力中型企业实现数据管理转型。

2024-06-05康宁推出 康宁® 大猩猩® 玻璃7i，扩展耐用盖板玻璃产品组合

这一新玻璃技术为中端和高性价比智能手机市场提供了更好的跌落保护和抗刮擦性能。

2024-06-04TDK 推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场 3D 磁位传感器

主要的目标应用场景是抗杂散场转向柱开关、换挡器和类似操纵杆的替代装置。

2024-06-04艾默生全新激光焊接机可自动组装外形复杂的小型塑料部件

Branson GLX-1 平台提供自动化友好的清洁，无振动焊接解决方案，同时可支持客户产品的回收再利用实现循环经济。

2024-06-04NVIDIA发布数字人微服务，为制作生成式AI数字化身铺平未来之路

NVIDIA ACE现已全面在云端推出，并在RTX AI PC上提供抢先体验，已获戴尔科技、ServiceNow、Aww Inc.、英业达、完美世界游戏等多家客...

2024-06-02计算机行业携手 NVIDIA 为新工业革命打造 AI 工厂和数据中心

领先的计算机制造商推出一系列 Blackwell 赋能的系统，搭载 Grace CPU、NVIDIA 网络和基础设施。

2024-06-02XREAL Beam Pro 新品发布：坚定为空间计算的现在交一张答卷

5月30日，XREAL正式发布空间计算新品——XREAL Beam Pro，一款用来解放手机的全能空间计算终端。

2024-05-31TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体

通过混合超过25 wt%的生物质材料，与传统产品相比，可减少13%的二氧化碳排放量。

2024-05-31红帽企业Linux镜像模式发布，为人工智能的未来重塑企业级Linux

世界领先的企业级Linux平台的新部署选项使容器成为操作系统的“语言”，在混合云中为开发和运维团队提供单一的容器原生工作流程。

2024-05-30Qorvo® 推出业界出众的高增益 5G mMIMO 预驱动器

该产品在 3.5GHz 频率下可实现 39dB 的高增益，峰值功率达到+29dBm。

2024-05-30Arm推出人工智能优化的Arm终端计算子系统以及新的Arm Kleidi软件，重新定义移动端体验

新的KleidiAI软件与热门的人工智能框架集成，致力于提供无缝的开发者体验。

2024-05-30MediaTek发布天玑7300系列移动平台

助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级。

2024-05-29埃赛力达推出适用于生命科学和计量应用的pco.flim X相机系统

增强型相机系统具有最高分辨率和最快的帧速率，可通过图像传感器进行荧光寿命成像。

2024-05-29友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指

友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC，以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能。

2024-05-29Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本

器件脉宽失真低至6 ns，供电电流仅为2 mA，工作温度高达+110 °C，适于各种工业应用。

2024-05-29高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布

该系列模组支持Wi-Fi 5和蓝牙4.2，专为需要高自动化、高速率和多媒体功能的工业和消费类应用设计，具备高性能、高性价比、多功能、多接口等特点。

2024-05-29杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统

用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI），提高自动驾驶汽车的道路安全性。

2024-05-28Ewon Netbiter EC360W，具有改进的Argos云接口和新的移动应用程序

新的Ewon Netbiter EC360W是一款适用于全球的一体化网关。

2024-05-28微创软件正式发布AI大模型应用平台WISE

5月20日，微创软件正式推出企业级AI大模型应用平台WISE及系列应用产品。