2024-10-22德州仪器 (TI)推出可编程逻辑器件 (PLD) 系列

全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。

2024-10-22业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列

数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择。

2024-10-22高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU1

骁龙8至尊版是首个采用高通下一代定制高通Oryon™ CPU的移动平台。

2024-10-21优派推出“野蛮部落”电竞赛事同款用机VX2576-HD-PRO-2

以满足广大电竞爱好者对专业级赛事游戏体验的需求。

2024-10-20移鸿AOS震撼发布，开启智慧家庭新篇章

10月12日，移鸿AOS操作系统在2024年中国移动全球合作伙伴大会正式发布。

2024-10-18中信科智联发布新一代车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组

DMD5x系列产品进一步丰富了中信科智联的全栈式车载前装解决方案，可赋能车企及Tier1快速、低成本实现C-V2X前装方案需求，推动C-V2X快速实现规模化应用...

2024-10-18华为面向商业市场发布重磅新品和方案，携手伙伴助力中小企业数智化

在GITEX GLOBAL 2024商业市场峰会上，华为发布6大解决方案和17款重磅新品。

2024-10-18铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列

全新的移动闪存设备，以其时尚经典的设计，为日常用户带来更佳的使用体验。

2024-10-18摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库

新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程。

2024-10-18通宇通讯丨最新推出面向5G-A的空地一体化赋形绿色天线，为低空经济发展保驾护航

该产品同时兼具地面和低空空域覆盖能力，采用电信2.1G频段，同一副天线辐射两个分别对地与对空的信号波束，无缝覆盖地面和低空的无线终端。

2024-10-17Teledyne FLIR发布带有合成数据生成功能的Prism AIMMGen，用于自动优化AI模型

AI建模和生成服务可显著降低AI产品的成本，减少工程工作量和上市时间；它在几天内就能提供高质量模型，而不用数周时间。

2024-10-17是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统

增强了连续恒定功率水平下电池放电和充电的测试能力，并添加了功率优先级。

2024-10-17瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器，以推动不断增长的IO-Link市场

预计从现在到2028年，IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长。

2024-10-17ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量...

2024-10-17Vicor发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现48V电源系统

BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序...

2024-10-16凌华智能携手SimProBot推出Tallgeese AI本地化工作站方案

结合生成式AI全面提升企业生产力。

2024-10-16移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，告别板上设计，实现即插即用

2024年10月15日，移远通信宣布推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。

2024-10-15Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列

以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间。

2024-10-15AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性价比的服务器部署

AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛。

2024-10-15TDK推出用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器xEVCap

能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。