2025-01-07HDMI FORUM 公布 HDMI 规范 2.2 版本

新一代 HDMI®技术和更高带宽支持一系列更高的分辨率和刷新率。

2025-01-07Garmin佳明和高通推出搭载骁龙座舱平台至尊版的新一代数字座舱解决方案

全新Garmin Unified Cabin 2025采用高性能的骁龙座舱平台至尊版，支持AI加速的顶级车内体验。

2025-01-02新的社交网站及时亮相，帮助人们在这个假期和以后找到有意义的联系

TrueEQ是一个新的社交网站，用户可以在这里建立和培养更真实的关系，并重新定义他们对自己和自己在世界上的位置的看法。

2024-12-30首款新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET提供卓越的栅极驱动器保护

专为下一代电动汽车基础设施而设计，为高能效车载充电和逆变器提供结构紧凑的单元件解决方案。

2024-12-23MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

2024年12月23日，MediaTek 发布天玑8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。

2024-12-20红帽发布RHEL AI新版本，推动下一代人工智能创新浪潮

RHEL AI 1.3增加了Granite 3.0 8b 模型，助力简化AI训练数据的准备工作，并扩展了对最新加速计算硬件的支持。

2024-12-19Vishay推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计并降低成本

器件采用0102、0204和 0207封装，TCR低至± 15 ppm/K，公差仅为± 0.1 %，阻值高达10MΩ。

2024-12-18NVIDIA推出高性价比的生成式 AI 超级计算机

Jetson Orin Nano Super可将生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技爱好者、开发者和学生使用的主流模型。

2024-12-17TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻

作为行业创新产品，这些元件具有减少碳足迹的特点，同时满足严格的汽车认证要求。

2024-12-17华为Mate X6开启全新范式 引入创新架构和全景多窗功能

华为Mate X6开启全新范式 引入创新架构和全景多窗功能。

2024-12-17铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列

全新的铠侠消费级PCIe 5.0 SSD，将带来畅快游戏新体验。

2024-12-17直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性

可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。

2024-12-13富士胶片商业创新推出5色数字印刷系统Revoria Press™ EC2100和SC285

新品采用创新的数智平台融合了AI等多项智能技术，可实现专业的彩色图像品质、高生产力、宽泛的纸张适应性。

2024-12-12TDK推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列紧凑型薄膜功率电感器

利用薄膜技术形成的高精度内电极，用于高效电源电路的低损耗磁性材料。

2024-12-12TITANDRAKE LFi触觉马达：为紧凑型设计提升用户交互体验

TITAN Haptics泰坦触觉宣布推出DRAKE LFi触觉马达，旨在满足中国电子市场不断增长的需求。

2024-12-12Cloudera通过RAG Studio预览版加速企业AI发展

RAG聊天机器人具有普通聊天机器人缺乏的高度准确性和可信度。

2024-12-12摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1，树立连接新标准

携手GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快Wi-Fi HaLow商业化进程。

2024-12-11COVAL的MPXS微型真空发生器：先导控制，紧凑设计并具备通信功能！

全新的MPXS系列提供了市场上紧凑的真空泵之一，同时保留了COVAL的技术特色。

2024-12-11莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计...

2024-12-10Nordic Thingy:91 X简化了蜂窝物联网和Wi-Fi定位的原型开发过程

Thingy:91 X 为开发人员提供了一个经过全球认证的、多传感器、电池供电的蜂窝物联网原型平台。