2024-04-24塞拉尼斯推出金属替代品超级明星

新型 Zytel® XMP70G50 为轻质、高性能汽车材料设定了更高的标准。

2024-04-24塞拉尼斯推出新的可持续解决方案

这些材料的推出延续了公司致力于在其所有的工程材料组合中为制造商提供可持续解决方案的选择。

2024-04-24塞拉尼斯推出可再生来源的Zytel® 高性能尼龙（HPN）

为消费电子产品带来革新的轻量化解决方案。

2024-04-24塞拉尼斯推出防尘罩和护套的可持续解决方案

新材料继续保持卓越性能并减少碳足迹。

2024-04-23西门子发布Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证

Veloce™ CS 包含三款新产品。

2024-04-22HUAWEI Pura 70系列搭载小艺多项AI功能，玩转智慧体验！

近日，华为又一旗舰之作HUAWEI Pura 70系列带来了众多AI智慧体验，通过创新的影像编辑能力，专业的美肤顾问，全能的私人助理，将AI优势融入用户生活的每...

2024-04-19NTT在中国香港领先推出全新液体冷却技术及高效能运算即服务解决方案

全新解决方案提供按需基础设施即服务模式，加快高密度数据中心部署以支持采用领先的高效能技术，进一步巩固中国香港作为区内AI创科及金融科技枢纽的地位。

2024-04-18IMDT和Hailo携手推出边缘人工智能解决方案，旨在实时实现极致性能

双方的合作促成了尖端人工智能视觉解决方案，提高了效率、连通性和成本效益。

2024-04-18瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案

全新卓越时钟产品，面向高性能通信和数据中心应用。

2024-04-16Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC。

2024-04-16亨斯迈开发用于无痕贴合服装的新型热熔胶TPU

全新 IROGRAN® 产品将在中国（深圳）国际品牌内衣展上推出，丰富现有产品组合。

2024-04-16BICS推出“漫游短信翻译器”，支持2G和3G退网后的国际短信服务

该方案意味着，来自使用2G和3G短信技术移动网络地区的旅行者和设备仍享有国外漫游服务，即使目的地运营商不支持2G或3G技术。

2024-04-12最新版本Wind River Studio Developer为智能边缘采用DevSecOps铺平道路

这是一个边缘到云的DevSecOps平台，旨在加快关键任务系统的开发、部署和运营。

2024-04-12移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容

可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。

2024-04-11安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案

CEM102模拟前端（AFE）为生物化学、空气质量、气体和有害化学物质的测量提供超高精度和超低功耗。

2024-04-11芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread。

2024-04-11尺寸虽小、潜力无限：Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器

最新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。

2024-04-11Fortinet年度重磅发布 ，FortiOS 7.6高能登场

该产品赋能用户高效缓解安全风险、精简网络架构，并实现端到端的卓越用户体验。

2024-04-11移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接

该模组采用低功耗蓝牙5.4技术，搭载ARM Cortex-M33处理器，内置32KB RAM存储器，并可提供352KB或512KB闪存。

2024-04-10AMD扩展领先自适应SoC产品组合，为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速

第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍...