2024-06-21COVAL对CVGC碳纤维真空吸具进行了升级，推出了更加多用途的第二代产品

COVAL基于客户、集成商、制造商及操作人员的反馈，重新设计了CVGC碳真空吸盘。

2024-06-21HDC2024华为发布鸿蒙原生智能：AI与OS深度融合，开启全新的AI时代

HarmonyOS NEXT将AI与OS深度融合，构筑全新鸿蒙原生智能框架。

2024-06-20TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器

TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测。

2024-06-20Comviva推出CNPaaS用于通过网络API实现高级变现

推出开创性的CNPaaS解决方案，实现按需服务质量等先进的5G网络功能。

2024-06-20派拓网络通过提供更全面的SASE功能树立安全新标杆

Prisma SASE 3.0将零信任扩展到非托管设备、利用AI保护数据安全并大幅提升合作伙伴与客户的应用性能。

2024-06-19海顺新材与东华大学共同发布行业首个软包装产品碳足迹可视化计算平台

此次软包装产品碳足迹可视化平台的发布，也是双方针对行业绿色低碳发展提供的新思路和新方案。

2024-06-19柔性滑轮用于长距离拉绳多次转弯

用于紧急拉绳开关转弯。

2024-06-19IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化

IAR推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具，适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能...

2024-06-19RTI Connext Drive达到ASPICE能力等级1，为汽车软件开发注入动力

ASPICE CL1可以帮助汽车软件开发建立一致且可管理的流程，强化风险管理，提振客户信心，并促进行业标准的遵从。

2024-06-18德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。

2024-06-18Oracle APEX AI Assistant 支持基于自然语言的企业应用开发

Oracle APEX 的AI功能可让不懂 SQL 的用户在两分钟内执行向量搜索。

2024-06-18西门子推出Catapult AI NN以简化先进芯片级系统设计中的AI加速器开发

Catapult AI NN 是一款全面解决方案，能够帮助软件工程师综合 AI 神经网络。

2024-06-18家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品

出国游客可使用支持eSIM卡的手机，以便捷、安全及实惠的价格购买家乐福移动数据套餐。

2024-06-18NVIDIA发布Omniverse微服务，为物理AI提供超强助力

NVIDIA Omniverse Cloud Sensor RTX生成用于加速自动驾驶汽车、机械臂、移动机器人、人形机器人和智能空间AI开发工作的合成数据。

2024-06-17TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料

目标是开发可用于各种可穿戴设备（如无线耳机、助听器、智能手表）的新型固态电池，以取代现有的纽扣电池。

2024-06-17Cardo 推出 2024 全新新品PACKTALK PRO

安全创新、专业级音质、炫酷外观，Cardo PACKTALK PRO为摩托车头盔蓝牙耳机建立新标准。

2024-06-15NetApp推出全新NetApp AFF A全闪系列，助力企业全速启动AI新动能

NetApp近期推出全新NetApp AFF A全闪系列。

2024-06-13埃赛力达推出用于科学和工业应用的pco.dimax 3.6 ST流媒体高速相机

独特的平台可实现高清晰度和高分辨率的实时图像流。

2024-06-13Softing工业在2024阿赫玛博览会上展示新的Ethernet-APL现场交换机

可选配PROFIBUS过程自动化（PA）代理，专为在Zone 2中使用而设计，还可建立现场级无缝连接。

2024-06-13杜邦全球首发新款Tedlar®透明前板薄膜亮相SNEC 2024

为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。