2024-07-22凌华智能宣布推出全新 IMB-C Value 系列 ATX 主板，赋能工业应用新篇章凌华智能宣布推出全新 IMB-C Value 系列 ATX 主板，赋能工业应用新篇章

强大的连接能力和丰富的 I/O 功能，适用于仓储、工业自动化、智能制造和新能源等工业应用。

2024-07-19安森美推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET，显著提升高耗电应用的能效

最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50%。

2024-07-16艾默生新型气动阀提升自动化灵活性并提供更高流量

AVENTICS XV 系列阀岛设计紧凑，提供多种可互操作阀门尺寸和更高流量。

2024-07-16全新科视Christie Jazz系列1DLP激光投影机体积小巧，视觉效果出众

该系列将在InfoComm Asia展会首次亮相，首发阵容包括DWU2400-JS和DWU1800-JS两款机型。

2024-07-16Oracle宣布推出面向云技术的智能数据架构Exadata Exascale

任何规模的企业均可受益于 Oracle Exadata, 基础设施成本降低多达 95%。

2024-07-11东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

适用于PC、服务器设备、移动设备等的PCIe®5.0、USB4®和USB4®Ver.2等高速差分信号应用。

2024-07-11肯睿Cloudera推出面向本地和公有云数据中心的全新产品Cloudera Observability

全新推出的高端产品将支持企业提升平台性能、降低运营成本并建立财务治理体系。

2024-07-10纷享AI重磅发布，AI+CRM赋能企业高质量增长

7月10日，纷享销客AI产品正式上线。

2024-07-09TDK 推出用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器

通过将绕组线激光焊接到金属化端子上从而实现高可靠性。

2024-07-09泰尔终端实验室发布灵波实网系统 助推全球数字安全生态建设

该系统由泰尔终端实验室主导，深圳清华大学研究院及密卡思团队在测试平台及信道模型的研发中发挥了重要作用。

2024-07-04凌华智能AI边缘服务器成功布署智能制造，驱动AI革新数字转型

凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )专为智能制造设计，驱动AI革新数字转型，提升生产灵活性和应变能力。

2024-07-04MediaTek联合快手推出高效端侧视频生成技术，先进生成式AI让图像动起来

为用户带来让人耳目一新的端侧生成式AI体验，将改变用户创作和分享内容的方式。

2024-07-03铠侠推出第八代BiCS FLASHTM QLC闪存，为业界带来领先的2Tb最大容量

采用突破性的缩放和晶圆键合技术，闪存架构迎来创新升级。

2024-07-02Oracle 正式推出 HeatWave GenAI ，提供数据库内 LLMs 和自动化数据库内向量存储

客户无需具备 AI 专业知识、移动数据或额外成本，即可构建生成式 AI 应用。

2024-07-02Red Lion®推出新款N-Tron® NT116非管理型16端口工业以太网交换机，支持恶劣环境下的关键任务操作

该交换机可在恶劣的工业环境下提供出色的性能表现和可靠性保障。

2024-06-29SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’

开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘，将于今年内开始量产并向市场推出。

2024-06-28西门子推出 Solido Simulation Suite，强化人工智能验证解决方案

西门子新的 Solido Simulation Suite 能够帮助客户大幅提升验证速度。

2024-06-28中国移动终端公司、小米、当红齐天和高通共同打造国内首款5G-A高频万兆测试平台，率先应用于XR业务场景

该平台将率先应用于多并发、大空间XR竞技游戏业务场景。

2024-06-28e络盟推出更多全球测试与测量产品组合

通过这一举措，e络盟已开始在其仓库中储备各种 NI 产品，从而实现快速高效的交付。

2024-06-28思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器

SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity®-XL工艺平台打造的手机图像传感器。