2024-06-04艾默生全新激光焊接机可自动组装外形复杂的小型塑料部件

Branson GLX-1 平台提供自动化友好的清洁，无振动焊接解决方案，同时可支持客户产品的回收再利用实现循环经济。

2024-06-04NVIDIA发布数字人微服务，为制作生成式AI数字化身铺平未来之路

NVIDIA ACE现已全面在云端推出，并在RTX AI PC上提供抢先体验，已获戴尔科技、ServiceNow、Aww Inc.、英业达、完美世界游戏等多家客...

2024-06-02计算机行业携手 NVIDIA 为新工业革命打造 AI 工厂和数据中心

领先的计算机制造商推出一系列 Blackwell 赋能的系统，搭载 Grace CPU、NVIDIA 网络和基础设施。

2024-06-02XREAL Beam Pro 新品发布：坚定为空间计算的现在交一张答卷

5月30日，XREAL正式发布空间计算新品——XREAL Beam Pro，一款用来解放手机的全能空间计算终端。

2024-05-31TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体

通过混合超过25 wt%的生物质材料，与传统产品相比，可减少13%的二氧化碳排放量。

2024-05-31红帽企业Linux镜像模式发布，为人工智能的未来重塑企业级Linux

世界领先的企业级Linux平台的新部署选项使容器成为操作系统的“语言”，在混合云中为开发和运维团队提供单一的容器原生工作流程。

2024-05-30Qorvo® 推出业界出众的高增益 5G mMIMO 预驱动器

该产品在 3.5GHz 频率下可实现 39dB 的高增益，峰值功率达到+29dBm。

2024-05-30Arm推出人工智能优化的Arm终端计算子系统以及新的Arm Kleidi软件，重新定义移动端体验

新的KleidiAI软件与热门的人工智能框架集成，致力于提供无缝的开发者体验。

2024-05-30MediaTek发布天玑7300系列移动平台

助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级。

2024-05-29埃赛力达推出适用于生命科学和计量应用的pco.flim X相机系统

增强型相机系统具有最高分辨率和最快的帧速率，可通过图像传感器进行荧光寿命成像。

2024-05-29友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指

友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC，以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能。

2024-05-29Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本

器件脉宽失真低至6 ns，供电电流仅为2 mA，工作温度高达+110 °C，适于各种工业应用。

2024-05-29高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布

该系列模组支持Wi-Fi 5和蓝牙4.2，专为需要高自动化、高速率和多媒体功能的工业和消费类应用设计，具备高性能、高性价比、多功能、多接口等特点。

2024-05-29杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统

用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI），提高自动驾驶汽车的道路安全性。

2024-05-28Ewon Netbiter EC360W，具有改进的Argos云接口和新的移动应用程序

新的Ewon Netbiter EC360W是一款适用于全球的一体化网关。

2024-05-28微创软件正式发布AI大模型应用平台WISE

5月20日，微创软件正式推出企业级AI大模型应用平台WISE及系列应用产品。

2024-05-23红帽推出“策略即代码”，降低大规模人工智能的复杂性

旨在推动混合云中特定策略的自动化，提升新兴人工智能和传统IT运营的治理，并增强一致性。

2024-05-23西门子推出Solido IP验证套件

为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证。

2024-05-22用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低侧栅极驱动器

新型驱动器可提供量身定制的导通和关断时序，将开关损耗降至最低，并增强dV/dt抗扰性能。

2024-05-21Syensqo在中国推出全新PPS牌号以更好应对电动汽车高压化趋势要求

Ryton® Supreme HV 专为高压电气平台开发，助力电动汽车实现更短的充电时间和更大的行驶里程。