2024-06-27IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的...

2024-06-27 Hitachi Vantara 发布由 AMD 驱动的高性能混合云和数据库解决方案

在数据管理和计算领域，Hitachi Vantara 为性能、效率和创新设立了新的行业标准。

2024-06-27Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴

通过与装配和测试合作伙伴共同工作， Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴。

2024-06-26RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能

可跨越各种系统和传感器，确保高可扩展性和灵活集成，从而具备强大的AI功能。

2024-06-25西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场

新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据。

2024-06-25SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布

这两款模组将为智能支付、智能收银机（ECR）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。

2024-06-25肯睿Cloudera发布全新AI助手，进一步挖掘有价值的数据洞察

肯睿Cloudera推出AI驱动的 SQL、BI 和ML助手，致力于持续深化AI功能。

2024-06-25u-blox 发布功能全面的蓝牙AoA解决方案，u-locate助力实现可靠的室内资产追踪

u-locate 基于蓝牙 LE AoA（Angle-of-Arrival，到达角）技术所打造，定位精度可达到 10 厘米，价格合理，并同时延长了追踪器的电池续...

2024-06-24TITAN Haptics宣布在中国推出TacHammer Carlton

通过其独特的模块化特性，提供可定制的触觉体验，非常适合游戏、AR/VR和实验应用。

2024-06-23华为发布鸿蒙原生智能，OS深度融合AI，小艺升级为系统级智能体

鸿蒙原生智能是基于软硬芯云协同的硬件与基础设施架构，AI与OS深度融合的智能系统。

2024-06-21Infosys近日推出Infosys Aster™

一套人工智能赋能的营销工具，可提供引人入胜的品牌体验、提高营销效率并加速业务增长。

2024-06-21COVAL对CVGC碳纤维真空吸具进行了升级，推出了更加多用途的第二代产品

COVAL基于客户、集成商、制造商及操作人员的反馈，重新设计了CVGC碳真空吸盘。

2024-06-21HDC2024华为发布鸿蒙原生智能：AI与OS深度融合，开启全新的AI时代

HarmonyOS NEXT将AI与OS深度融合，构筑全新鸿蒙原生智能框架。

2024-06-20TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器

TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测。

2024-06-20Comviva推出CNPaaS用于通过网络API实现高级变现

推出开创性的CNPaaS解决方案，实现按需服务质量等先进的5G网络功能。

2024-06-20派拓网络通过提供更全面的SASE功能树立安全新标杆

Prisma SASE 3.0将零信任扩展到非托管设备、利用AI保护数据安全并大幅提升合作伙伴与客户的应用性能。

2024-06-19海顺新材与东华大学共同发布行业首个软包装产品碳足迹可视化计算平台

此次软包装产品碳足迹可视化平台的发布，也是双方针对行业绿色低碳发展提供的新思路和新方案。

2024-06-19柔性滑轮用于长距离拉绳多次转弯

用于紧急拉绳开关转弯。

2024-06-19IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化

IAR推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具，适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能...

2024-06-19RTI Connext Drive达到ASPICE能力等级1，为汽车软件开发注入动力

ASPICE CL1可以帮助汽车软件开发建立一致且可管理的流程，强化风险管理，提振客户信心，并促进行业标准的遵从。