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企业新品

2023-11-07比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍。
2023-11-06使用螺纹自攻螺钉优化安装空间和性能
该产品已获得专利，于 10 月份投放市场。
2023-11-06埃赛力达推出用于荧光显微镜的X-Cite XYLIS II广谱LED照明系统
增强型LED照明系统为科研人员提供更安静的操作和更高的光学输出。
2023-11-06超清好色彩优派推出4K显示器VA2763-4K-HD
近日，优派（ViewSonic）宣布推出新品超清显示器VA2763-4K-HD。
2023-11-06MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
2023-11-06鸿蒙生态，乐享5G，鸿蒙生态手机Hi畅享60s 5G正式发布
这款手机新品集超长续航、超大存储、鸿蒙安全守护、超清AI影像、法式美学设计和沉浸大屏于一体，拥有高性价比，将5G鸿蒙生态手机进一步普惠化。
2023-11-04STL 开发出 160 微米纤维，世界最细的纤维和线缆技术
在 2023 年印度移动大会上，由通信、电子和信息技术和铁路联合部长 Shri Ashwini Vaishnaw 正式发布。
2023-11-03搭载IBM watsonx Code Assistant的红帽Ansible Lightspeed发布
可提供值得信赖的Ansible顾问，帮助跨团队扩展自动化，同时提高效率、准确性和可信度。
2023-11-03佳能发布摄像机远程应用程序，并为多款摄控一体机及专业摄像机提供固件升级
佳能今天发布摄像机移动端远程应用程序MC2, 并为多款摄控一体机、专业摄像机提供免费固件升级。
2023-11-03亚信科技与英特尔达成全球战略合作联合发布面向海外市场的多款软硬一体产品
此后，亚信科技将借助英特尔的业务布局及平台资源探索拓展全球市场。
2023-11-01罗德与施瓦茨推出八通道 R&S MXO 5，升级下一代示波器
R&S MXO 5 是该公司的首款八通道示波器，将使工程师们能够更好地应对更为复杂的设计挑战。
2023-11-01杜尔推出新型工业用标准化涂料供应系统
EcoSupply2 Core可显著减少装配和调试时间。
2023-11-01爱立信推出全新软件套件，以差异化5G连接实现卓越服务
该套件旨在满足对速率、可靠性和时延有较高需求的体验型连接。
2023-10-31TDK 推出首款 SMD 冲击电流限制器
可用于限制电动汽车中的直流母线和充电设备等应用中的浪涌电流。
2023-10-30ADI公司和宇通集团推出首款面向电动重型车辆市场的无线电池管理系统
此次合作进一步表明ADI有能力解决从乘用车到重型牵引车等多种车辆细分市场所面临的特有的电气化挑战。
2023-10-27杜邦公司推出用作生物信号监测干电极的导电胶带
杜邦公司推出的全新有机硅柔性皮肤导电胶带将为生物信号监测设备的发展提供稳定的数据质量和良好的患者舒适度。
2023-10-27维谛与壳牌合作共研，发布液冷解决方案全面实测成果
未来，双方将继续深化合作，共研创新，持续推动液冷未来的发展应用，促进行业的绿色可持续发展。
2023-10-27天翼交通发布“城市级车路云一体化基础设施解决方案”
现阶段，车路云一体化的建设方案已融入普遍城市的数字化整体建设中。
2023-10-26TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器
该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面。
2023-10-26广和通发布Wi-Fi 7模组WN170-GL，革新FWA连接体验
WN170-GL将在2023年Q4进入工程送样阶段。