2024-06-18德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。

2024-06-18Oracle APEX AI Assistant 支持基于自然语言的企业应用开发

Oracle APEX 的AI功能可让不懂 SQL 的用户在两分钟内执行向量搜索。

2024-06-18西门子推出Catapult AI NN以简化先进芯片级系统设计中的AI加速器开发

Catapult AI NN 是一款全面解决方案，能够帮助软件工程师综合 AI 神经网络。

2024-06-18家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品

出国游客可使用支持eSIM卡的手机，以便捷、安全及实惠的价格购买家乐福移动数据套餐。

2024-06-18NVIDIA发布Omniverse微服务，为物理AI提供超强助力

NVIDIA Omniverse Cloud Sensor RTX生成用于加速自动驾驶汽车、机械臂、移动机器人、人形机器人和智能空间AI开发工作的合成数据。

2024-06-17TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料

目标是开发可用于各种可穿戴设备（如无线耳机、助听器、智能手表）的新型固态电池，以取代现有的纽扣电池。

2024-06-17Cardo 推出 2024 全新新品PACKTALK PRO

安全创新、专业级音质、炫酷外观，Cardo PACKTALK PRO为摩托车头盔蓝牙耳机建立新标准。

2024-06-15NetApp推出全新NetApp AFF A全闪系列，助力企业全速启动AI新动能

NetApp近期推出全新NetApp AFF A全闪系列。

2024-06-13埃赛力达推出用于科学和工业应用的pco.dimax 3.6 ST流媒体高速相机

独特的平台可实现高清晰度和高分辨率的实时图像流。

2024-06-13Softing工业在2024阿赫玛博览会上展示新的Ethernet-APL现场交换机

可选配PROFIBUS过程自动化（PA）代理，专为在Zone 2中使用而设计，还可建立现场级无缝连接。

2024-06-13杜邦全球首发新款Tedlar®透明前板薄膜亮相SNEC 2024

为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。

2024-06-12安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模块，助力可再生能源应用简化设计并降低成本

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率。

2024-06-07颠覆传统DCS架构 | 中控技术全球首款通用控制系统Nyx震撼发布

UCS的面市不仅颠覆式地开创了工业控制系统新理念，更是奏响了自动控制技术跨时代革命的序曲。

2024-06-06爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案

爱普 UHS PSRAM拥有更强性能、低功耗、少引脚数特点，瞄准物联网应用场景。

2024-06-05Hitachi Vantara 扩展 Virtual Storage Platform One 产品组合，纳入全新块存储设备

Virtual Storage Platform One 块存储设备在操作简便性、安全性和可持续性方面取得突破，助力中型企业实现数据管理转型。

2024-06-05康宁推出 康宁® 大猩猩® 玻璃7i，扩展耐用盖板玻璃产品组合

这一新玻璃技术为中端和高性价比智能手机市场提供了更好的跌落保护和抗刮擦性能。

2024-06-04TDK 推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场 3D 磁位传感器

主要的目标应用场景是抗杂散场转向柱开关、换挡器和类似操纵杆的替代装置。

2024-06-04艾默生全新激光焊接机可自动组装外形复杂的小型塑料部件

Branson GLX-1 平台提供自动化友好的清洁，无振动焊接解决方案，同时可支持客户产品的回收再利用实现循环经济。

2024-06-04NVIDIA发布数字人微服务，为制作生成式AI数字化身铺平未来之路

NVIDIA ACE现已全面在云端推出，并在RTX AI PC上提供抢先体验，已获戴尔科技、ServiceNow、Aww Inc.、英业达、完美世界游戏等多家客...

2024-06-02计算机行业携手 NVIDIA 为新工业革命打造 AI 工厂和数据中心

领先的计算机制造商推出一系列 Blackwell 赋能的系统，搭载 Grace CPU、NVIDIA 网络和基础设施。