2024-02-20SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展

符合AEC-Q200标准，采用紧凑型垂直表面贴装设计，是恶劣环境应用的理想选择。

2024-02-20爱立信发布增强产品组合 聚焦性能、可持续性和开放性

通过硬件和软件创新，最大限度地提高5G多层网络（低、中、高频）性能，优化用户体验。

2024-02-19星云智联为金山云打造裸金属服务器DPU解决方案

助力高端用户实现更强大更高效的上云体验。

2024-02-16单个多功能零件的多级冷成型工艺

随着Conform Next的推出，阿诺德又向前迈进了一步。

2024-02-07SABIC推出新型LNP™ LUBRILOY™改性料，进一步拓宽不含PTFE润滑剂的材料方案组合

意味着 SABIC 的 LUBRILOY 技术成功扩展应用到其他基础树脂产品。

2024-02-07AMD推出Embedded+架构

将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程，经过 AMD 验证的解决方案可为 ODM 合作伙伴提供实现 AI 推理、传感器融合、工业互...

2024-02-06Softing兼容ARM 32位架构的edgeConnector产品为用户提供新的部署选项

Softing工业将ARM 32位兼容性集成到了edgeConnector产品中，以满足用户对ARM处理器的边缘设备日益增长的使用需求。

2024-02-05M-LB-4000两段式浪涌保护器

它模块化、环路断开和信号线故障监控功能，可达到SIL 3级（基于IEC/EN 61508标准）。

2024-02-05Hitachi Vantara联合思科推出新一代混合云托管服务，携手应对复杂性和成本挑战

日立EverFlex与思科混合云联合解决方案聚焦成本优化、灵活性和安全性，成功应对云采用中的关键挑战。

2024-02-02是德科技推出带宽超过50 GHz示波器探头

创新的模块化设计采用了多接入点放大器，可助力设计工程师快速完成设计调试。

2024-02-01开科思推出Mind the Graph，为中国科研人员带来绘图新工具

Mind the Graph是一个用户自己DIY制作插图的平台，适用学科80余门。

2024-02-01纳芯微发布通用运算放大器新品NSOPA系列，车规工规一应俱全

该产品可广泛适用于汽车和工业系统中电压、电流、温度等信号调理。

2024-02-01思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS

以卓越成像性能赋能智能手机影像系统。

2024-01-31铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存

性能改进持续推动车载应用发展，提升驾驶员体验。

2024-01-31Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命

理想的稳健位置传感解决方案，适用于电器、自动测试和安全应用。

2024-01-30TDK推出高浪涌冲击电流能力的SMD型压敏电阻

新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS（对应225 VDC至615 VDC的直流电压）的宽工作电压范围。

2024-01-30瞻博网络推出业界首款AI原生网络平台，创造卓越用户体验，大幅降低运营成本

行业领先的智能运维（AIOps）和虚拟网络助手率先集成数字体验孪生和端到端洞察，涵盖所有园区、分支机构和数据中心基础设施。

2024-01-29艾默生推出具有先进控制系统的超声波金属焊机，可缩短焊接周期并提高焊接精度

全新必能信 GMX-Micro 超声波焊机具有先进的控制系统和更优的连接性，可提高 EV 电池、导体和端子的焊接速度。

2024-01-29构筑安全连接！Fortinet再升级业内最全面 OT 安全平台

旨在助力广大用户全方位保护当今复杂的 OT 网络以及不断融合的 IT 与 OT 环境。

2024-01-26星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！