2023-10-18“Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代

Arm 宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统...

2023-10-17迈向F5.5G，华为发布三阶段全光目标网架构

三阶段建设全光目标网能够满足每阶段热点业务带来的网络联接需求，将F5.5G带入现实，加速迈向智能世界。

2023-10-17TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器

扩展了其SMD耦合电感器产品组合。

2023-10-17NVIDIA发布首部DPU 和DOCA编程入门书籍

为使用NVIDIA® BlueField®系列 DPU和NVIDIA DOCA™开发环境的开发者提供实用指南。

2023-10-16华为发布全系列5.5G解决方案，将5.5G带入现实

在2023全球移动宽带论坛(MBBF 2023)期间，华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。

2023-10-13罗姆推出MERACRYL® proTerra MMA

含30%可持续成分，产品碳足迹减少25%。

2023-10-13罗德与施瓦茨继续推出先进的射频测试测量解决 方案

为支持毫米波和亚太赫兹前沿研究。

2023-10-12TDK推出采用3D HAL®技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器

全新霍尔效应传感器HAL 3927采用符合SAE J2716 rev.4的比率模拟输出和数字SENT协议。

2023-10-12Teledyne e2v开发了以Microchip的PHY为特色的太空计算参考设计

新型 QLS1046 太空参考设计在太空应用中提供高速数据连接。

2023-10-12高清显示、硬核高效，优派发布新品显示器VX2762-4K-HD

优派（ViewSonic）近日宣布推出新品显示器VX2762-4K-HD。

2023-10-12科视Christie推出全新Inspire系列和HS系列投影机

新型 1DLP 激光投影机兼具价值、性能和先进功能。

2023-10-12合见工软发布首款自研全国产PCIe Gen5 IP解决方案

应对更复杂应用需求。

2023-10-12合见工软发布商用级虚拟原型工具套件

提升软硬件协同开发效率。

2023-10-12合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台

与前一代电子数据管理平台EDMPro相比，本次新一代版本在多个组件上进行了技术创新与迭代。

2023-10-12合见工软发布测试向量自动生成工具

大幅加速集成电路测试。

2023-10-12合见工软发布商用级全场景验证硬件系统

加速大芯片设计软硬件协同开发。

2023-10-12网络威胁不断升级，Commvault携手联想简化企业混合云数据保护

联合解决方案为全球客户带来强大的数据保护、可扩展性与运营效率。

2023-10-11安森美推出超低功耗图像传感器系列，适用于智能家居和办公室

Hyperlux LP图像传感器可将电池寿命延长高达40%[i]

2023-10-11Hitachi Vantara 推出 Hitachi Virtual Storage Platform One

全新混合云数据存储方法问世。

2023-10-11SABIC推出阻燃聚丙烯方案改进电动汽车电池汇流排

汇流排是电动汽车关键组件，负责将电力从电池传输到各种电力传动系统部件。