2024-02-29是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施

是德科技的AI数据中心测试平台为网络工程师提供了一个精确模拟AI负载的新选择。

2024-02-29ServiceNow、Hugging Face和 NVIDIA发布全新开放获取LLM，助力开发者运用生成式AI构建企业应用

与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新。

2024-02-28华为发布F5G Advanced系列场景化解决方案，筑基行业智能化

华为将围绕F5G Advanced持续创新，打造领先的产品和解决方案，携手客户与伙伴，加速行业智能化。

2024-02-28Fortinet发布OT安全重磅新品，全面融合5G、AI与零信任

为用户提供无与伦比的网络性能、业内领先的FortiGuard AI驱动安全服务和高可用性。

2024-02-28移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合，为PC提供巅峰无线连接体验

该系列产品能够充分满足对Wi-Fi 7无线连接技术有需求的PC终端应用。

2024-02-27TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器

基于独特的设计专业知识，为汽车行业提供高安全性、高可靠性。

2024-02-27广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。

2024-02-27安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能。

2024-02-27Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案

59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择。

2024-02-26思博伦首推AI流量仿真平台，跃入AI测试快车道

专用的解决方案将解决人工智能的独特测试需求和复杂难题。

2024-02-23爱立信推出"业务编排与保障"产品助力运营商不断创新

新产品旨在满足运营商简化运营的需求，以实现集成的增强、流程的简化和自动化闭环。

2024-02-22Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片

再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。

2024-02-22玩转个性，HUAWEI Pocket 2首发小艺智能头像

让用户可以一键设置个性化外屏头像，为设备增添一抹独特的色彩。

2024-02-22Nordic Semiconductor推出nRF9151 SiP扩展nRF91系列

nRF9151为先进蜂窝物联网和DECT NR+应用提供增强的电源选项和更小的占板面积。

2024-02-22是德科技完善信号源分析仪系列产品，应对无线、雷达和高速数字应用的需求

配有可选双端口矢量网络分析仪的集成平台，支持对单端口/双端口器件进行评测。

2024-02-22Cirrus Logic、英特尔和微软推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”PC

新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计。

2024-02-22Arm更新Neoverse产品路线图，实现基于Arm平台的人工智能基础设施

Arm宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse计算子系统。

2024-02-21爱立信发布认知软件中的可解释性人工智能 以加速人工智能在网络优化中的应用

新功能缩短了人工智能解决方案的价值转化时间。

2024-02-21IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

该版本配备经过认证的静态代码分析功能。

2024-02-20TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列

LIN用压敏电阻采用环保设计，为较小的客户设备实现了小型化空间需求，同时减少材料的使用。