2024-12-30首款新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET提供卓越的栅极驱动器保护

专为下一代电动汽车基础设施而设计，为高能效车载充电和逆变器提供结构紧凑的单元件解决方案。

2024-12-23MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

2024年12月23日，MediaTek 发布天玑8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。

2024-12-20红帽发布RHEL AI新版本，推动下一代人工智能创新浪潮

RHEL AI 1.3增加了Granite 3.0 8b 模型，助力简化AI训练数据的准备工作，并扩展了对最新加速计算硬件的支持。

2024-12-19Vishay推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计并降低成本

器件采用0102、0204和 0207封装，TCR低至± 15 ppm/K，公差仅为± 0.1 %，阻值高达10MΩ。

2024-12-18NVIDIA推出高性价比的生成式 AI 超级计算机

Jetson Orin Nano Super可将生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技爱好者、开发者和学生使用的主流模型。

2024-12-17TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻

作为行业创新产品，这些元件具有减少碳足迹的特点，同时满足严格的汽车认证要求。

2024-12-17华为Mate X6开启全新范式 引入创新架构和全景多窗功能

华为Mate X6开启全新范式 引入创新架构和全景多窗功能。

2024-12-17铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列

全新的铠侠消费级PCIe 5.0 SSD，将带来畅快游戏新体验。

2024-12-17直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性

可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。

2024-12-13富士胶片商业创新推出5色数字印刷系统Revoria Press™ EC2100和SC285

新品采用创新的数智平台融合了AI等多项智能技术，可实现专业的彩色图像品质、高生产力、宽泛的纸张适应性。

2024-12-12TDK推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列紧凑型薄膜功率电感器

利用薄膜技术形成的高精度内电极，用于高效电源电路的低损耗磁性材料。

2024-12-12TITANDRAKE LFi触觉马达：为紧凑型设计提升用户交互体验

TITAN Haptics泰坦触觉宣布推出DRAKE LFi触觉马达，旨在满足中国电子市场不断增长的需求。

2024-12-12Cloudera通过RAG Studio预览版加速企业AI发展

RAG聊天机器人具有普通聊天机器人缺乏的高度准确性和可信度。

2024-12-12摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1，树立连接新标准

携手GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快Wi-Fi HaLow商业化进程。

2024-12-11COVAL的MPXS微型真空发生器：先导控制，紧凑设计并具备通信功能！

全新的MPXS系列提供了市场上紧凑的真空泵之一，同时保留了COVAL的技术特色。

2024-12-11莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计...

2024-12-10Nordic Thingy:91 X简化了蜂窝物联网和Wi-Fi定位的原型开发过程

Thingy:91 X 为开发人员提供了一个经过全球认证的、多传感器、电池供电的蜂窝物联网原型平台。

2024-12-06富士胶片商业创新Apeos系列经济型A4激光打印机/多功能一体机上市

两款新品是Apeos系列经济型A4激光打印机ApeosPrint 4620 SDN和多功能一体机Apeos 4620 SDF。

2024-12-04芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性。

2024-12-03Oracle Database@AWS 推出有限预览版

特定客户可以开始在Oracle Database@AWS上使用Oracle Exadata Database Service，以简化将企业工作负载迁移到云端的过...