2024-10-14芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用。

2024-10-14e络盟现货供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器

新款电感器具有与大型电感器相同的性能优势。

2024-10-12TCL携"随学堂"智学系列新品亮相2024中国移动全球合作伙伴大会

不仅彰显了TCL在智能教育领域的创新成就，也深刻体现了其对教育普惠的坚定承诺。

2024-10-12高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架，开启工业智能新时代

引领智能网联终端转型，赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。

2024-10-11ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发

提供以开发者为核心的体验，通过整合开源配置和分析工具，加快产品上市并增强安全性和可靠性。

2024-10-11高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台

集成Wi-Fi和边缘AI，在显著优化Wi-Fi连接和网络性能的同时，为联网终端注入智能化能力。

2024-10-11Commvault帮助AWS上的云优先企业提升网络就绪水平

Commvault在AWS上提供Commvault Cloud网络弹性平台的全部功能，包括洁净室恢复、Commvault SaaS服务、Air Gap Prot...

2024-10-10TDK 成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备

TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的AR/VR智能眼镜用全彩激光控制设备。

2024-10-10是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率。

2024-10-10e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头

Raspberry Pi 的创新产品可支持板载摄像头处理各种热门神经网络模型。

2024-10-10百吋战场，海信用AI重塑电视画质想象力

作为《黑神话：悟空》官方定制电视品牌商，海信在9月29日“Big Plan百吋风暴”发布会上，推出了U8N、100E8N  Ultra、110UX、100E7N...

2024-10-10Commvault推出Cloud Rewind™，变革云优先企业遭受网络攻击后恢复方式

全新发现、报告、恢复和重建功能，帮助客户在遭受攻击后迅速恢复。

2024-10-09电化学传感技术的革新之作： Sensirion推出新一代甲醛传感器SFA40

SFA40 代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破，其紧凑的外形提供了出众的性能。

2024-10-094K超高清高效办公 优派推出Type-C显示器VX2771-4K-HDU

该款显示器拥有4K高分IPS硬屏，广视角展现超高清色彩画面；27英寸屏幕采用三边微边框设计，让多屏拼接时视野更广阔完整。

2024-10-09AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能，同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用...

2024-10-09MediaTek发布天玑9400，强芯高效带来非凡的智能体化AI体验

2024 年10月9日，MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400。

2024-10-09肯睿Cloudera发布附带嵌入式NVIDIA NIM微服务的AI推理服务，加快生成式AI开发与部署

肯睿Cloudera AI推理服务利用NVIDIA加速计算和NVIDIA NIM微服务，将大语言模型（LLM）性能提升了 36倍，为企业带来更强大的性能和安全性...

2024-10-08TDK成功研发出用于神经形态设备的“自旋忆阻器”

并与CEA及日本东北大学强强联合，实现神经形态设备在现实中的部署应用，将AI应用的电力消耗降低百倍。

2024-10-08TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器

扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。

2024-10-08e络盟开售Keysight 先进的 14 位精密示波器

以扩展其测试和测量设备产品组合。