
2023-10-16华为发布全系列5.5G解决方案,将5.5G带入现实
在2023全球移动宽带论坛(MBBF 2023)期间,华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。

2023-10-13罗姆推出MERACRYL® proTerra MMA
含30%可持续成分,产品碳足迹减少25%。

2023-10-13罗德与施瓦茨继续推出先进的射频测试测量解决 方案
为支持毫米波和亚太赫兹前沿研究。

2023-10-12TDK推出采用3D HAL®技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器
全新霍尔效应传感器HAL 3927采用符合SAE J2716 rev.4的比率模拟输出和数字SENT协议。

2023-10-12Teledyne e2v开发了以Microchip的PHY为特色的太空计算参考设计
新型 QLS1046 太空参考设计在太空应用中提供高速数据连接。

2023-10-12高清显示、硬核高效,优派发布新品显示器VX2762-4K-HD
优派(ViewSonic)近日宣布推出新品显示器VX2762-4K-HD。

2023-10-12科视Christie推出全新Inspire系列和HS系列投影机
新型 1DLP 激光投影机兼具价值、性能和先进功能。

2023-10-12合见工软发布首款自研全国产PCIe Gen5 IP解决方案
应对更复杂应用需求。

2023-10-12合见工软发布商用级虚拟原型工具套件
提升软硬件协同开发效率。

2023-10-12合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台
与前一代电子数据管理平台EDMPro相比,本次新一代版本在多个组件上进行了技术创新与迭代。

2023-10-12合见工软发布测试向量自动生成工具
大幅加速集成电路测试。

2023-10-12合见工软发布商用级全场景验证硬件系统
加速大芯片设计软硬件协同开发。

2023-10-12网络威胁不断升级,Commvault携手联想简化企业混合云数据保护
联合解决方案为全球客户带来强大的数据保护、可扩展性与运营效率。

2023-10-11安森美推出超低功耗图像传感器系列,适用于智能家居和办公室
Hyperlux LP图像传感器可将电池寿命延长高达40%[i]

2023-10-11Hitachi Vantara 推出 Hitachi Virtual Storage Platform One
全新混合云数据存储方法问世。

2023-10-11SABIC推出阻燃聚丙烯方案改进电动汽车电池汇流排
汇流排是电动汽车关键组件,负责将电力从电池传输到各种电力传动系统部件。

2023-10-10Qorvo®宣布推出最新蜂窝物联网低压发射模块QM55011
Qorvo 全新多频段多模射频前端(RFFE)模块针对 NB-IoT1/2 和 LTE Cat-M1/2 3GPP 标准进行了优化。

2023-10-05BizLink 贸联增强了其机器人管线包产品组合
LSH Delta 是BizLink 贸联继现有高级版LSH 3 之后推出的一款新型收缩系统,是当今世界领先的管线包家族的补充。

2023-09-28高通推出下一代XR和AR平台,支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备
Meta将于2023年推出搭载这两款平台的商用产品。

2023-09-28AMD 推出为超低时延电子交易专属打造的基于 FPGA 的加速卡
新款 AMD Alveo 金融科技加速卡能为交易公司和经纪商提供突破性的纳秒级交易执行性能以及 AI 赋能的交易策略。

Molex莫仕参加OFC 2026,展示AI数据中心未来所需的下一代可插拔架构
2026-04-14

2024-06-05

2024-01-21

2023-12-27

2025-06-12