2023-07-03SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料

助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产。

2023-07-01华为发布F5.5G智简全光联接四大创新实践，加速万兆启航

华为在2023 MWC上海期间举行产品与解决方案创新实践发布会。

2023-07-01美光科技推出 Crucial® 英睿达™ Pro 系列

专为游戏玩家、内容创作者、工作站专业人士或任何需要强大高性能计算体验和即插即用功能的人士设计。

2023-07-01安森美推出端对端定位系统，助力实现更省电的高精度资产追踪

安森美与Unikie和CoreHW合作推出的系统，让设计人员易于开发用于仓库、零售店和其他建筑物的资产追踪解决方案。

2023-07-01Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度。

2023-07-01广和通发布5G RedCap模组系列

广和通在MWCS 2023发布尺寸更精简、地区版本和封装方式更齐全的5G RedCap模组FG131&FG132系列。

2023-06-30广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL

MWC上海2023期间，广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。

2023-06-29东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化

采用最新一代工艺，可提供低导通电阻和扩展的安全工作区。

2023-06-29Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗

这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC。

2023-06-27TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器

具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性。

2023-06-27移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终端直连卫星

在2023 MWC Shanghai期间，移远通信推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。

2023-06-27移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布，提供可靠的航向、姿态、位置等信息

6月26日，移远通信宣布正式推出其自主研发的双天线定位定向GNSS模组LC02H。

2023-06-27用芯致远，复旦微电连推三款MCU新品

2023年6月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司举办线上发布会，推出三款MCU新品。

2023-06-27高通推出全新第二代骁龙4移动平台，为入门级产品提供出色的移动体验

第二代骁龙4旨在进一步推动5G等先进技术在全球范围内普及。

2023-06-26方寸之间实现蔬果随心种植，博世智能室内种植机焕新可持续生活

博世家电推出的“绿植精灵”——博世智能室内种植机则为广大消费者提供了在家种植的全新方案。

2023-06-26AMD EPYC 嵌入式系列处理器为全新 HPE Alletra Storage MP 解决方案提供支持

AMD EPYC 处理器支持 HPE 通过 HPE GreenLake 以高性能横向扩展块和文件存储转变数据生命周期管理。

2023-06-26杜尔新一代雾化器为可持续生产树立了新标杆

杜尔EcoBell4雾化器喷涂效率高达98%，可节省大量涂料和清洗剂。

2023-06-25罗姆推出宝克力® proTerra模塑料：降低碳足迹的高性能PMMA

罗姆推出两款可进一步降低碳足迹的全新产品。

2023-06-25高通推出支持卫星通信的全新物联网解决方案，提供不间断的远程监测和资产追踪功能

两款芯片组均支持Qualcomm Aware™平台，该平台可在偏远地区提供实时资产追踪和终端管理功能以支持关键决策。

2023-06-22罗德与施瓦茨、藤仓、艾福伦验证了用于5G毫米波相控阵天线研发测试的CATR OTA测试系统

设计5G FR2相控阵天线模块需进行OTA测试来测量除辐射方向图以外的等效全向辐射功率（EIRP）和等效全向灵敏度（EIS）等参数。