2023-06-21Vishay推出采用DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率。

2023-06-20Qorvo面向5G小型蜂窝基站推出C频段BAW带通滤波器和开关/LNA模块

Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布推出 QPQ3509与QPB9850。

2023-06-20风河发布Linux CVE安全性扫描服务确保全生命周期长期维护

目前无需付费即可提供专业级扫描以便发现公共漏洞与暴露（CVE）。

2023-06-19是德科技宣布为Autotalks安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持

基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试。

2023-06-19康宁推出化学实验室创新产品，旨在推动流动化学行业加速发展

康宁新产品Lab Reactor System 2为客户连续流工艺开发提供了本质更安全更有效的技术平台。

2023-06-15纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019

具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量。

2023-06-15高通推出先进智能视频协作平台套件，赋能家庭和企业场景数字化转型

提供具备丰富AI特性的完整平台，重点面向协作类终端，加速设计和部署多样的视频会议产品。

2023-06-15Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块

Qorvo今天宣布扩展其 5G 基站产品系列。

2023-06-14IQE宣布推出可用于MicroLED显示器认证的8 英寸(200mm) RGB外延产品

microLED 晶圆产品能为客户提供加快产品上市时间的显示器等级认证。

2023-06-13Arm 发布全新智能视觉参考设计 满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场。

2023-06-12Silicon Labs推出全新的双频段FG28片上系统（SoC）

首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用。

2023-06-12小身材，大能耐——ScanSnap iX1300中国首发

助您从容应对生活方式巨变。

2023-06-08优派全新投影机PX710-4KS Pro和PX710-4KS 解锁商务家用双场景

优派（ViewSonic）宣布推出两款全新的投影机PX710-4KS Pro和PX710-4KS。

2023-06-08IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本发布

新版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。

2023-06-08重新定义数据保护，Commvault推出全新安全功能应对网络威胁

网络威胁检测应对自动化、智能化，5分钟内降低生产数据风险和中断成本。

2023-06-07AsiaRF推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关

新网关为物联网网络提供更远的范围、更低的功耗和更强的射频性能。

2023-06-05铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率。

2023-06-02MMITA 推出首个手机应用程式 以扩增实境技术打造崭新社交平台

以引领先河的科技带来独一无二的个性化使用体验。

2023-06-02铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率。

2023-06-02富士通推出搭載最新第13代Intel 处理器的笔记本电脑

以提高生产力、便携性和可持续性。