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企业新品

2023-02-27移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组
性能全面升级，加速赋能全球FWA和eMBB市场。
2023-02-27移远通信推出轻量化5G RedCap模组Rx255C系列，助力5G拓展至更多应用领域
Rx255C系列5G模组基于高通技术公司的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统。
2023-02-27高通推出新一代骁龙汽车5G平台，树立网联汽车技术新标杆
支持由骁龙车对云服务赋能的全面网联服务平台，为可动态配置的软件定义汽车提供网联服务。
2023-02-27高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及
全球认证的一站式参考设计优化开发成本，助力产品更快上市。
2023-02-26TDK推出两款高性能数字式MEMS加速度计
以扩展TronicsAxo®300系列产品阵容。
2023-02-26TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列
HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器，HVC 5222C是一款3 x 1 A的控制器。
2023-02-24MediaTek将展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术
为智能手机等设备建立可靠的全球连接。
2023-02-24罗德与施瓦茨推出Benchmarker 3，助力网络基准测试的发展
新的解决方案降低了复杂性，并帮助移动网络运营商在系统和以最终用户为中心的网络改进方面做出决策。
2023-02-24Elisa与风河携手率先在欧洲大规模部署5G全自动边缘云
Elisa与风河率先建立5G分布式全自动边缘云，由此Elisa与风河推出了5G分布式核心平台。
2023-02-24AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自适应计算产品和测试服务
扩大5G电信市场领先地位。
2023-02-24是德科技推出无线测试平台，赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展
支持从早期设计和开发到部署的整个蜂窝物联网开发工作流程。
2023-02-22FAULHABER推出L线性致动器产品系列
结构紧凑效率高。
2023-02-22P.I. Works宣布新的实时RAN智能控制器全面上市
以进一步增强其EXA产品供应，并通过广泛的现有和第三方rApp增加其自动化用例。
2023-02-22索斯科发布功能强大的全新销售工具——手册 72
全新手册 72成为制造商推出新产品必备的综合指南。
2023-02-22TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠
额定电流为12安，尺寸仅为2.5x2.0毫米（长x宽）。
2023-02-21要烟火气不要油烟味！博世T8上下双吸油烟机“吸”卷而来震撼上市
产品采取革新上下双吸设计，并拥有强劲动力，能够智控瞬吸油烟，让油烟无处可匿。
2023-02-21高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展
Qualcomm Aware™平台结合业界领先的边缘和云技术，配合API优先架构和易于开发者使用的工具以简化并推动数字化转型。
2023-02-21安富利宣布推出符合AWS全球战略合作协议的首款产品
安富利发布首个基于AWS服务打造的IoTConnect平台。该平台预置AWS物联网（IoT）和云服务，可助力OEM厂商实现简单、快速且安全的物联网部署。
2023-02-21Fortinet推出新一代自研安全芯片，跨所有网络边缘加速网络与安全融合
有力推动了分布式网络边缘安全的重大飞跃。
2023-02-20美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA
全新升级，满足丰富的应用场景。

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