2023-07-20TDK推出用于驱动无刷和有刷电机的新型2A峰值电流嵌入式电机控制器

TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器，可以输出 2 A 峰值电流，用于驱动无刷直流电机（BLDC）和有刷直流电机（BDC)。

2023-07-20是德科技推出 PathWave Design 2024

为企业 EDA 工作流提供自动化和协作支持。

2023-07-18凌华科技发布基于第 11 代Intel® Core™ 处理器的 MLC-M 医疗平板电脑

凌华科技在 HIMSS 全球健康大会暨展览会上推出全新的 MLC-M 医疗平板电脑。

2023-07-18性能加冕，价格更低！广和通发布Cat.1模组LE270-CN

7月，广和通发布功耗、成本、性能均衡的Cat.1模组LE270-CN。

2023-07-17康宁推出Viridian™ 注射剂瓶，助力减少制药供应链中的浪费和碳排放

此项注射剂瓶新技术将帮助药厂实现可持续发展目标，同时实现更快、更安全的灌装生产。

2023-07-13TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐

新款元件采用TDK获得专利的基于铜电极的HAS（高有效堆叠）技术，以无外壳封装的被动元件供货，实现了良好的动态范围、高力量/体积比和纳米级精度。

2023-07-11TDK推出下一代HVC系列高压接触器

全新的设计是可选配霍尔效应传感器作为辅助触点来检测主触点的开关状态。

2023-07-11芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

2023-07-11MediaTek推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端

天玑6100+以更出色的功能助力全球普及5G移动体验。

2023-07-05凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块

支持第12/13 代Intel® Core™ 处理器的MVP-5200 / MVP-6200 AI无风扇模块化计算机。

2023-07-05红魔8S Pro系列发布，7.11首销，携电竞平板等多款新品上线

7月5日，红魔8S Pro系列暨电竞宇宙新品发布会圆满举行。

2023-07-05广和通推出卫星物联网模组，携手高通展示NTN业务

广和通推出支持卫星通信功能的模组MA510-GL（NTN）并联合高通演示了NB-IoT融合NTN的业务。

2023-07-04优派发布两款激光投影机 解锁会议教学新体验

优派（ViewSonic）宣布推出两款全新投影机LS740HD和LS740W。

2023-07-04Cloudera扩展开放式湖仓一体，赋能可信的企业人工智能

随着私有云产品发布，Cloudera提供“无处不在的Iceberg”。

2023-07-03SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料

助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产。

2023-07-01华为发布F5.5G智简全光联接四大创新实践，加速万兆启航

华为在2023 MWC上海期间举行产品与解决方案创新实践发布会。

2023-07-01美光科技推出 Crucial® 英睿达™ Pro 系列

专为游戏玩家、内容创作者、工作站专业人士或任何需要强大高性能计算体验和即插即用功能的人士设计。

2023-07-01安森美推出端对端定位系统，助力实现更省电的高精度资产追踪

安森美与Unikie和CoreHW合作推出的系统，让设计人员易于开发用于仓库、零售店和其他建筑物的资产追踪解决方案。

2023-07-01Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度。

2023-07-01广和通发布5G RedCap模组系列

广和通在MWCS 2023发布尺寸更精简、地区版本和封装方式更齐全的5G RedCap模组FG131&FG132系列。