2023-10-25高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。

2023-10-25高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革

搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

2023-10-25高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端

作为终端侧AI领导者，高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验。

2023-10-24Veritas推出Veritas™ 360 Defense，为企业本地部署和跨云提供网络韧性

基于与行业领先安全厂商真实环境测试的可扩展架构。

2023-10-18Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

推出高度灵活的700系列，以实现无限创新。

2023-10-23Teledyne FLIR推出具有先进信号处理功能的全新Prism软件，可扩展边缘人工智能

适用于嵌入式系统，旨在最大限度地提高热成像和多光谱应用的性能。

2023-10-20游戏必备 优派推出三款高清高刷电竞显示器

旨在为不同需求的广大游戏爱好者打造非凡的游戏视觉体验。

2023-10-20德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH

旨在为汽车制造商提供兼具成本优势和高性能的解决方案。

2023-10-19多马专业钻头, 立铣刀, 丝锥 上市

产品是在今年早些时候普拉米特经济型可转位车削和铣削产品上市后后直接推出的。

2023-10-19康普RUCKUS推出首个由RUCKUS AI 驱动的企业级 Wi-Fi 7 解决方案 —— R770 接入点

凭借 RUCKUS R770，RUCKUS将持续提供目标驱动型网络，赋能主要垂直行业的客户更大程度地发挥 Wi-Fi 7在速度、延迟、容量和连接可靠性方面的优势...

2023-10-19瞻博网络发布业界首款分布式安全服务架构，实现无与伦比的可扩展性和操作简便性

统一安全管理集成业界最佳路由、防火墙和人工智能预测威胁防御能力，为现代化数据中心提供至关重要的安全功能。

2023-10-19西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力

半导体公司 Renesas 目前已采用 Tessent RTL Pro 来推进其“左移” (Shift-left) 工作。

2023-10-19超渲力，「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案，用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路。

2023-10-16优派推出4K Mini LED显示器和4K 155Hz高分高刷电竞显示器

无论是生活休闲娱乐，还是工作商务场合，两款产品都能为人们带来一场完美的视觉盛宴！

2023-10-19NVIDIA 扩展机器人平台，迎接生成式 AI 的崛起

基于NVIDIA Jetson平台进行开发的1万多家公司现在可以利用全新的生成式 AI、API 和微服务来加快推进行业数字化。

2023-10-18重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片

它是第三代硅基微机电系统麦克风模拟接口放大器芯片EMT6913。

2023-10-18“Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代

Arm 宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统...

2023-10-17迈向F5.5G，华为发布三阶段全光目标网架构

三阶段建设全光目标网能够满足每阶段热点业务带来的网络联接需求，将F5.5G带入现实，加速迈向智能世界。

2023-10-17TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器

扩展了其SMD耦合电感器产品组合。

2023-10-17NVIDIA发布首部DPU 和DOCA编程入门书籍

为使用NVIDIA® BlueField®系列 DPU和NVIDIA DOCA™开发环境的开发者提供实用指南。