2024-09-23储能系统：如何轻松安全地管理电池包

本文讨论了电池管理控制器解决方案及其在开发和部署ESS时的有效性。

2024-09-23现代 GNSS/GPS 信号：从单频段到双频段

从 L1 信号迁移到 L1/L5 或 L1/L2 信号：背景、应用场景、利弊。

2024-09-21深入探讨适用于低功耗工业电机控制的CANopen协议

本文从低功耗电机控制应用的角度深入探讨CANopen。

2024-09-10设计车载充电器的关键考虑因素

安森美 (onsemi) 提供种类广泛的分立器件和功率模块，能够一站式满足完整 OBC 电源系统的设计需求。

2024-09-06电化学感知技术的新时代

探讨支持电化学感知的原理、有效实现传感器性能的要求、模拟前端 (AFE)器件如何成为电流测量和分析的桥梁，并深入探讨这些传感器在医疗、环境、食品和材料科学应用中...

2024-09-05如何使物联网边缘设备高效节能？

电源效率至关重要，本文总结了为物联网设备供电时的各种窍门和技巧。

2024-09-03ADI的智能工厂专业知识助您选择合适的IO-Link从站收发器

讨论了选择IO-Link从站收发器时需要考虑的因素，并说明了ADI公司IO-Link收发器产品系列的特性如何帮助尽可能简化这一过程。

2024-08-29将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素

本文是数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）。

2024-08-29打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来

德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。

2024-08-28表征微型和超微型 LED 的主要考量因素

要克服挑战并在不断增长的LED市场中获得竞争优势，为IV测试解决方案选择正确的SMU非常重要。

2024-08-27安全编码技术：提高嵌入式应用代码安全性与可靠性

实施安全编码技术最有效的方式是应用自动化工具，包括编译器、链接器、静态分析工具、运行时分析工具。

2024-08-26将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务！

分享第五、第六主题，包括确保在FPGA上实现所需的性能和时钟两个方面的考量因素。

2024-08-24如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却

本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念，解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性，并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。

2024-08-21电源模块的封装类型及相应的优点

本文将重点介绍每种封装类型的一些特性以及它们满足哪些应用要求。

2024-08-19在隔离RS-485节点中划分隔离电源的选项和解决方案

ADI公司的集成RS-485隔离型收发器产品组合提供良好的灵活性和性能，能够满足颇具挑战性的系统设计要求，与光耦合器方法相比具有明显的优势。

2024-08-19MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率

电源模块利用德州仪器(MagPack™ 技术提高功率密度、效率和热性能，在提升易用性的同时，可降低工业、企业和通信应用中的电磁干扰 (EMI)。

2024-08-15不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能

本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统。

2024-08-15降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低。

2024-08-14生成式人工智能（GenAI）——帮助优化全球功率最密集的计算应用

业界需要一种新的供电架构来控制生成式人工智能训练模型的能源消耗。

2024-08-13二进制密钥扫描实现预警守护，阻击潜在供应链重大安全隐患

JFrog安全研究团队迅速锁定泄露的密钥，并即刻向PyPI安全团队报告，PyPI安全团队仅在短短17分钟内便撤销了该令牌，有效遏制了潜在安全危机。