2024-12-25协作机器人到类人机器人：将系统效率和安全性融入更大功率的机器人中

为了提高各种形状和尺寸的机器人的效率和安全性，需要使用 DRV8162 这类更小、更安全的集成式栅极驱动器。

2024-12-20集成电阻分压器如何提高电动汽车的电池系统性能

本文介绍集成式高压电阻分压器如何提供更精确且更节省空间的电压衰减方法，从而使 BMS 能够更好地平衡电池包并延长其寿命。

2024-12-19带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围

德州仪器 DP83TC817S-Q1 以太网 PHY 收发器能够使两个或更多雷达的雷达帧在时域和频域上实现硬件级同步，精度达到纳秒级。

2024-12-18如何监测自动化测试仪和编码器

将介绍精度更高且速度更快的 ADC 如何在自动化半导体测试仪、数据采集设备和高端线性编码器等站点数量较多的系统中实现更高的精度和更高的吞吐量。

2024-12-18热插拔控制器中的寄生振荡

本文将讨论寄生振荡的原理，以帮助设计人员避免不必要的电路板修改。

2024-12-18汽车软件合规与敏捷：动态发展中探寻平衡

软件差异化是各车企竞争的高地，也是生死存亡之争——软件定义汽车的时代已然到来。

2024-12-16新蓝牙6.0协议扩展应用范围

本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。

2024-12-13使用热插拔控制器增强系统可靠性

本文探讨了在系统级应用中实施热插拔控制器的优势和好处。

2024-12-12无辅助绕组GaN反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题

本文将探讨德州仪器的 UCG28826 集成GaN反激式转换器如何帮助您克服交流/直流适配器设计难题。

2024-12-04在校准中使用埋入式齐纳技术带来极高精度优势

必须进行校准，确保所有测量结果都是准确的，要实现有效的校准，必须提供稳定不变的电压电平。

2024-12-04IBM专家解读IBM TechXchange 2024：步入AI 智能体的时代

本文介绍了IBM TechXchange 2024展示的IBM 前瞻技术。

2024-12-02采用创新型C29内核的MCU如何提升高压系统的实时性能

本文探讨了F29H859TU-Q1和F29H850TU等实时控制MCU及其C29内核如何帮助工程师在电动汽车子系统和能源基础设施中提供更高的处理能力、电源效率和...

2024-12-02适用于高密度封装的无压烧结银DA295A

本文将探讨 DA295A 无压烧结银的卓越作业性、可靠性，以及在高密度 LGA 封装中的应用。

2024-11-28新一代电源质量监控技术——帮助工业设备保持良好状态

本文将从工业设备的视角分析电源质量不良的影响，并说明如何使机器保持较佳运行状态。

2024-11-28Mobileye复合人工智能系统（CAIS）——规模化实现全自动驾驶的正解

Mobileye用复合人工智能系统（CAIS）实现完全自动驾驶的规模化战略。

2024-11-28借助支持边缘AI 的MCU优化实时控制系统中的系统故障检测

本文将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。

2024-11-27大面积烧结银在功率模块系统性焊接中的应用

本文介绍了焊接基本工艺方法，并分析可能出现的典型问题及其解决方案。

2024-11-25SGMII及其应用

了解SGMII及其在FPGA中的角色。

2024-11-22USB Type-C®和USB Power Delivery：专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计

USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器，USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 连接器来增加 USB-C 接...

2024-11-22如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序？

本文阐述了各种软启动机制，并针对数据手册未明确软启动方程的情况提供了评估和测量软启动时序的建议，还为IC不包含软启动功能但设计需要该功能的情况提供了解决办法。