2026-02-05TDK推出可堆叠µPOL模块

可提供高达200 A的组合电流，用于垂直供电。

2026-02-04AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系统

新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。

2026-02-04Arm Flexible Access 扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发

进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。

2026-02-02ABB推出自动化扩展：使工业创新具有连续性

这是其分布式控制系统（DCS）的战略发展，旨在帮助工业现代化而不中断。

2026-02-02当爆火OpenClaw遇上移远AI Playground ，你的「全能AI员工」有了最佳主场

移远通信宣布已将AI Playground用户体验平台适配OpenClaw。

2026-02-02ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

极小电容亦可稳定运行。

2026-01-30PEAK推出新一代CAN软件 强大的 PCAN Explorer 7 轻松访问 CAN XL

为 CAN、CAN FD 与 CAN XL 网络的分析、监控与仿真带来了众多实用功能。

2026-01-29要性能强、又要成本优？全新移远4G智能模组SH602FA——性价比之王来了！

近日，移远通信正式推出MediaTek平台高性价比 4G 智能模组SH602FA系列。

2026-01-28Oracle AI Database 26ai（Linux x86-64 本地部署平台）正式发布

这一里程碑版本发布，将 Oracle AI Database 26ai 的全部能力带入您的数据中心。

2026-01-28PTC推出全新Windchill AI零部件优化功能

这是其Windchill®产品生命周期管理（PLM）解决方案中新增的人工智能（AI）功能。

2026-01-27Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。

2026-01-26不服来测，华为云面向伙伴发布四大系列产品

发布会现场通过实操演示，全面展现了新产品的性能与优势。

2026-01-21ICRISAT及其合作伙伴宣布发布世界上第一个三路珍珠小米杂交产品

ICRISAT通过拉贾斯坦邦农业研究所（RARI）的全印度珍珠粟协调研究项目（AICRP）中心与印度农业研究委员会（ICAR）合作，开发了世界上第一个多功能的三...

2026-01-21T.D. Williamson推出SHiiELD™双独立隔离与泄放系统

该系统开创了双独立隔离与泄放（DiiB）的全新标准。

2026-01-21Zadarma推出多语言AI语音智能体

可自动接听来电，采用自然逼真的语音表达，并可在营业时间内外与客户进行流畅沟通。

2026-01-21全新科视Christie 4K激光投影机实现性能与价格的平衡

Korus系列1DLP投影机将在ISE 2026展会首次亮相。

2026-01-20PTC 通过全新的 ALM 版本为软件驱动型产品开发交付新的 AI 功能

PTC 发布 Codebeamer 3.2、Codebeamer AI 1.0 和 Pure Variants 7.2。

2026-01-15TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器

在+105 °C条件下无需降额使用。

2026-01-15Seco®凭借335.18三面刃铣刀设定了新的标准：提供70多种款型并支持全面定制

335.18三面刃铣刀是一款专为实际生产环境设计的坚固耐用、支持定制的开槽解决方案。

2026-01-15MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越。